[发明专利]一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法在审
| 申请号： | 201810684847.4 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108962594A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 史宝林 | 申请（专利权）人： | 史宝林 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/224;H01G13/00;C04B35/47;C04B35/468;C04B35/622;C04B35/626 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 110000 辽宁省鞍山*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法，通过采用BaTiO3、SrTiO3、Bi2O3、Nb2O5、ZnO、MnO2原料制备的陶瓷电容粉料经压制成型、煅烧、烧结、化学沉积法或等离子真空溅射法制备全对称无陶瓷留边铜电极芯片，通过采用引出端材料二次成型翘起和开孔封装实现适用于微型化片式化表面贴装型陶瓷安规电容器；优点是提高了产品耐电压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微型化 瓷介电容器 高可靠性 安规 贴片 陶瓷 安规电容器 表面贴装型 化学沉积法 耐电压性能 引出端材料 二次成型 陶瓷电容 原料制备 真空溅射 烧结 等离子 片式化 全对称 铜电极 粉料 开孔 留边 翘起 煅烧 封装 加工 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法，其特征在于：该加工方法中采用BaTiO3、SrTiO3、Bi2O3、Nb2O5、ZnO、MnO2原料制备的陶瓷电容粉料经压制成型、煅烧、烧结、化学沉积法或等离子真空溅射法制备全对称无陶瓷留边铜电极芯片，通过采用引出端材料二次成型翘起和开孔封装实现适用于微型化片式化表面贴装型陶瓷安规电容器。
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