[发明专利]一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法

说明书

本发明涉及一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法，通过采用BaTiO₃、SrTiO₃、Bi₂O₃、Nb₂O₅、ZnO、MnO₂原料制备的陶瓷电容粉料经压制成型、煅烧、烧结、化学沉积法或等离子真空溅射法制备全对称无陶瓷留边铜电极芯片，通过采用引出端材料二次成型翘起和开孔封装实现适用于微型化片式化表面贴装型陶瓷安规电容器；优点是提高了产品耐电压性能。

技术领域

本发明涉及电器元件领域，具体说是一种微型化高可靠性贴片型安规瓷介电容器及其加工方法。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的功能越来越多越完善，也越来越智能信息化，采用复杂的电子电路已经成为电子行业发展的方向。在复杂的电子电路中解决电子产品存在的触电、火灾、有害辐射、化学、爆炸及机械伤人等安全隐患，保护用户的生命财产安全，维护消费者利益，促进企业提高产品质量，确保电子电路安全可靠、高质量运行，显得十分重要的。在复杂的电子电路中，产品的安全性和电磁兼容性，既是行业关注的焦点，也是行业必须不断优化的重点问题。电子产品在使用过程中，如果安全性出现问题，将会造成人身伤害，引起财产损失及对周围环境的破坏等。电磁兼容性涉及电子产品在使用中对其他电子产品产生电磁干扰或辐射，同时其本身也受到其他电子产品的电磁干扰的问题，不仅影响到该电子产品本身的可靠性和安全性，也影响到其他电子产品的可靠性和安全性。为此，世界各国、不同使用领域的电子产品都制定了相应的安全标准和电磁兼容标准。面对电子行业对安全标准和电磁兼容标准如此纷繁、复杂的要求，如何通过开发性能优越的电容器，确保电子产品的安全性和电磁兼容性，既是电容器开发行业面临的紧迫而现实的问题，也是电容器开发行业应着力解决的技术难点问题。在电子元器件领域，电容器的种类很多，包括耦合电容、滤波电容、振荡电容、软启动电容、频率补偿电容、安规电容等。安规电容是最能兼顾产品的安全性和电磁兼容性的一种高性能的电容器，其放电方式和普通电容不同，普通电容在外部电源断开后电荷会保留很长时间，而安规电容在外部电源断开后电荷会马上消失。安规电容这种在外部电源断开后电荷马上消失的特征，既解决了断电后用手触摸会被电击的问题，也解决了电荷存在对其他电子产品产生电磁干扰或辐射的问题。

在电子元器件领域，微型化、高性能是永远不变的趋势，这有助于实现设备紧凑化，增加电路设计自由度，带来全新功能和附加价值。陶瓷电容器作为电子产品中不可缺少的元件之一，研究开发具有高耐压、高介电常数、低介质损耗和低电容量变化率的微型化、高性能贴片型安规瓷介电容器是未来的发展方向，应用前景是广阔的。近年来，尽管随着介质材料、电极材料和制造技术的进步，安规瓷介电容器制备技术得到了一定的发展。但是，与行业发展的要求相比，与安规瓷介电容器制造技术的复杂性相比，研发微型化、高可靠性安规瓷介电容器是十分困难的。从本质上看，陶瓷芯片是提高安规瓷介电容效能的本质所在，安规瓷介电容还可以通过采用耐高温阻燃外壳，阻燃环氧树脂封装等方式，提高阻燃性能，提高承受外部线路受雷击或其他设备故障而引起的较高的脉冲电压冲击等能力，确保具有耐冲击电流大，抗电强度高，电性能优良，自愈性良好的特性。

因此，如何通过科学配方，经压制成型、煅烧、烧结、化学沉积制备全对称无陶瓷留边铜电极芯片，采用引出端材料二次成型翘起和开孔封装实现适用于微型化片式化表面贴装型的高可靠性安规瓷介电容器，是实现电容器轻型化、微型化、片式化，依靠体积更小的电容器助推电子产品实现更小的体积、更高的性能的关键。

发明内容