[发明专利]高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板在审
| 申请号： | 201810683606.8 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN108811376A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 吴辉;陈黎阳;罗畅 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板，包括如下步骤：在厚铜芯板进行层压处理步骤之前，确定厚铜芯板上待加工出散热孔的预设位置，并在厚铜芯板的预设位置处制作得到铜盘；将制作有铜盘的两个以上厚铜芯板通过半固化片进行层压处理得到层压板；在层压板对应于预设位置处均加工出散热孔，在加工出所述散热孔过程中厚铜芯板的预设位置处的铜盘均被去除掉。上述的高密度互联厚铜板的制作方法，由于厚铜芯板上待加工散热孔的预设位置处制作有铜盘，铜盘增加了厚铜芯板的残铜率。在层压处理时，铜盘能增大厚铜芯板上无铜区域的基材受力，使无铜区域填胶流动性较好，能充分填充在无铜区域内，进而能避免出现白斑及分层的不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜 芯板 铜盘 预设位置 散热孔 层压处理 制作 厚铜板 铜区域 层压板 互联 加工 半固化片 不良现象 白斑 残铜 除掉 分层 基材 受力 填充 填胶 | ||
【主权项】：
1.一种高密度互联厚铜板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在厚铜芯板进行层压处理步骤之前，确定所述厚铜芯板上待加工出散热孔的预设位置，并在所述厚铜芯板的所述预设位置处制作得到铜盘；将制作有所述铜盘的两个以上所述厚铜芯板通过半固化片进行层压处理得到层压板；在所述层压板对应于所述预设位置处均加工出散热孔，在加工出所述散热孔过程中所述厚铜芯板的预设位置处的铜盘均被去除掉。
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