[发明专利]高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板

说明书

本发明涉及一种高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板，包括如下步骤：在厚铜芯板进行层压处理步骤之前，确定厚铜芯板上待加工出散热孔的预设位置，并在厚铜芯板的预设位置处制作得到铜盘；将制作有铜盘的两个以上厚铜芯板通过半固化片进行层压处理得到层压板；在层压板对应于预设位置处均加工出散热孔，在加工出所述散热孔过程中厚铜芯板的预设位置处的铜盘均被去除掉。上述的高密度互联厚铜板的制作方法，由于厚铜芯板上待加工散热孔的预设位置处制作有铜盘，铜盘增加了厚铜芯板的残铜率。在层压处理时，铜盘能增大厚铜芯板上无铜区域的基材受力，使无铜区域填胶流动性较好，能充分填充在无铜区域内，进而能避免出现白斑及分层的不良现象。

技术领域

本发明涉及线路板生产制造技术领域，特别是涉及一种高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板。

背景技术

为满足信号快速传递与便于散热的要求，高密度互联板往往采用表层铜厚≥2OZ的多个厚铜芯板层压制造得到高密度互联厚度板。但采用厚铜芯板层压得到高密度互联厚度板时，经常在高密度互联厚度板的无铜区域出现白斑，并容易导致高密度互联厚度板分层。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板，它能够避免层压后出现白斑，减小层压分层风险。

其技术方案如下：一种高密度互联厚铜板的制作方法，包括如下步骤：

在厚铜芯板进行层压处理步骤之前，确定所述厚铜芯板上待加工出散热孔的预设位置，并在所述厚铜芯板的所述预设位置处制作得到铜盘；

将制作有所述铜盘的两个以上所述厚铜芯板通过半固化片进行层压处理得到层压板；

在所述层压板对应于所述预设位置处均加工出散热孔，在加工出所述散热孔过程中所述厚铜芯板的预设位置处的铜盘均被去除掉。

一种厚铜芯板，包括厚铜芯板本体，所述厚铜芯板本体上设有若干个铜盘，所述铜盘与所述厚铜芯板本体上用于加工出散热孔的预设位置相应设置。

上述的高密度互联厚铜板的制作方法及厚铜芯板，由于厚铜芯板上待加工散热孔的预设位置处制作有铜盘，铜盘增加了厚铜芯板的残铜率。在层压处理时，铜盘能增大厚铜芯板上无铜区域的基材受力，使无铜区域填胶流动性较好，能充分填充在无铜区域内，进而能避免出现白斑及分层的不良现象。另外，在层压板上加工出散热孔过程中将厚铜芯板的预设位置处的铜盘均去除掉，铜盘不会对高密度互联厚铜板造成不良影响，仍然符合用户需求。

进一步地，在所述厚铜芯板的所述预设位置处制作得到铜盘具体步骤为：在曝光显影蚀刻制作得到所述厚铜芯板表面上的铜网时，同步在所述厚铜芯板的所述预设位置处进行曝光显影蚀刻制作得到所述铜盘。

进一步地，所述铜盘的直径大小小于所述散热孔的直径大小。

进一步地，所述铜盘的直径比所述散热孔的直径小2mil～6mil。

进一步地，在所述层压板对应于所述预设位置处均加工出散热孔的具体方法为：选取与所述散热孔直径相适应的钻刀，通过所述钻刀在所述层压板的预设位置处钻设出所述散热孔；或者，根据所述散热孔的直径大小，通过铣刀在所述层压板的预设位置处铣出所述散热孔。

进一步地，在所述厚铜芯板进行层压处理步骤之前，还包括步骤：在所述厚铜芯板的板边区域蚀刻形成有若干个阻胶铜块，对于待层压在一起的相邻的两个所述厚铜芯板，其中一个所述厚铜芯板的第一待压合板面上设计的所述阻胶铜块与另一个所述厚铜芯板的第二待压合板面上的所述阻胶铜块相互交错设置。

进一步地，在所述厚铜芯板的板边区域蚀刻形成有若干个阻胶铜块的具体步骤为：在曝光显影蚀刻制作得到所述厚铜芯板表面上的铜网时，同步在所述厚铜芯板的板边区域曝光显影蚀刻形成有若干个阻胶铜块。