[发明专利]一种高通流容量的压敏陶瓷材料在审
| 申请号： | 201810677608.6 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108689700A | 公开（公告）日： | 2018-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李丹丹 | 申请（专利权）人： | 合肥同佑电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/453 | 分类号： | C04B35/453;C04B35/622;C09K11/88 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 闫艳艳 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体材料技术领域，具体涉及一种高通流容量的压敏陶瓷材料。按照质量百分比，所述陶瓷材料的组分为：金属量子点复合物3.4‑3.7%，氧化钇0.3‑0.6%，氧化钴0.31‑0.35%，氧化铋0.27‑0.36%，碳酸锰0.14‑0.22%，氧化锡0.14‑0.19%，余量为氧化锌。其中，金属量子点复合物是以5‑20nm的GaN、SnTe、AlNSb和SiGe金属量子点经过特殊工艺制备出的特殊材料；该型压敏陶瓷材料经过特殊的高温烧结工艺制备，可用于压敏电阻的制备，能够显著提高制备的压敏电阻的通流容量，从而提升压敏电阻的工作特性。 | ||
| 搜索关键词： | 压敏陶瓷材料 压敏电阻 量子点 制备 复合物 金属 高通 半导体材料 高温烧结工艺 质量百分比 工艺制备 工作特性 陶瓷材料 碳酸锰 氧化锡 氧化锌 氧化钇 氧化钴 氧化铋 可用 通流 | ||
【主权项】：
1.一种高通流容量的压敏陶瓷材料，其特征在于：按照质量百分比，所述陶瓷材料的组分为：金属量子点复合物3.4‑3.7%，氧化钇0.3‑0.6%，氧化钴0.31‑0.35%，氧化铋0.27‑0.36%，碳酸锰0.14‑0.22%，氧化锡0.14‑0.19%，余量为氧化锌。
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