[发明专利]集成电路版图的检查方法在审
| 申请号： | 201810672248.0 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN108830003A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 陈颖颖;杨婷;李浩然 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路版图的检查方法，包括：设置通孔密度检查文件；获取待测区域集合；计算所述待测区域的通孔密度；以及对所述待测区域的通孔密度进行检查；若所述待测区域的通孔密度大于等于所述预定值，则通过，若所述待测区域的通孔密度小于所述预定值，则对所述待测区域进行标记。本发明所提供方法将通孔密度的检查转化为一种特殊的版图设计规则检查，通过设计规则检查文件来实现对通孔密度的自动化检查，可实现通孔漏打或少打的准确定位，检查覆盖面全，可快速高效地对不符合设计规则的区域进行提示性标记，便于版图设计人员对版图进行更改，提高检查效率节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 待测区域 检查 集成电路版图 版图设计规则 设计规则检查 版图设计 密度检查 设计规则 准确定位 覆盖面 提示性 集合 自动化 节约 转化 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路版图的检查方法，所述版图包括一个或多个金属互连网络其特征在于，包括：设置通孔密度检查文件，包括设置每个所述金属互连网络的文本名称和设置所述通孔密度的预定值；加载所述版图和所述通孔密度检查文件；获取待测区域集合；计算所述待测区域的通孔密度；以及对所述待测区域的通孔密度进行检查；若所述待测区域的通孔密度大于等于所述预定值，则通过，若所述待测区域的通孔密度小于所述预定值，则对所述待测区域进行标记。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810672248.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于生态工业园区的系统识别方法和装置
- 下一篇：版图图形风险区域的判断方法
