[发明专利]集成电路版图的检查方法

说明书

本发明提供了一种集成电路版图的检查方法，包括：设置通孔密度检查文件；获取待测区域集合；计算所述待测区域的通孔密度；以及对所述待测区域的通孔密度进行检查；若所述待测区域的通孔密度大于等于所述预定值，则通过，若所述待测区域的通孔密度小于所述预定值，则对所述待测区域进行标记。本发明所提供方法将通孔密度的检查转化为一种特殊的版图设计规则检查，通过设计规则检查文件来实现对通孔密度的自动化检查，可实现通孔漏打或少打的准确定位，检查覆盖面全，可快速高效地对不符合设计规则的区域进行提示性标记，便于版图设计人员对版图进行更改，提高检查效率节约成本。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，尤其是涉及一种集成电路版图的检查方法。

背景技术

在半导体器件制造的后段工艺中，会在半导体衬底上生长由金属互连线和绝缘层组成的多层金属互连层，然后在绝缘层制造通孔，在通孔内沉积金属实现不同层金属连线之间的连接。在不同层的金属连线之间的通孔数目的多少会影响电路性能，数目过少会使得电阻压降过大，因此一般在版图设计时希望连接区域能够有足够多的通孔。

目前检查连接区域通孔密度的方法有两种，一种是人工检查，这种方法工作量大，且检查的完整性有限。另外一种是通过自动化工具计算IR drop(压降)，若压降过大，则推测通孔密度不够再返回修改版图。这种方法缺点是无法对通孔密度不足的区域准确定位，并且软件成本较高。因此，在版图设计流程中，需要一种高效完备的电路版图通孔密度的检查方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路版图的检查方法，以解决现有检查方法工作量大且检查不够全面的问题。

本发明的另一目的在于提供一种集成电路版图的检查方法，以解决现有检查方法无法对通孔密度不足的区域进行准确定位且使用软件成本较高的问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种集成电路版图的检查方法，所述版图包括一个或多个金属互连网络其特征在于，包括以下步骤：

设置通孔密度检查文件，包括设置每个所述金属互连网络的文本名称和设置所述通孔密度的预定值；

加载所述版图和所述通孔密度检查文件；

获取待测区域集合；

计算所述待测区域的通孔密度；以及

对所述待测区域的通孔密度进行检查；若所述待测区域的通孔密度大于等于所述预定值，则通过，若所述待测区域的通孔密度小于所述预定值，则对所述待测区域进行标记。

可选的，同一所述金属互连网络包括具有连接关系的所有金属连线。

可选的，所述连接关系为通过通孔实现同一金属互连网络中相邻两层金属连线的连接。

可选的，在同一金属互连网络的一层或多层所述金属连线上设置所述文本名称。

可选的，所述获取待测区域集合的步骤包括：获取待测金属互连网络的金属连线。

可选的，根据所述待测金属互连网络的文本名称，在所述版图上识别出待检测的金属互连网络；根据连接关系，提取出待测金属互连网络的所有金属连线。

可选的，将所述金属互连网络中的金属连线抽象成一系列金属连线图形，相邻两层金属连线的连接区域为版图上相应金属连线图形的重叠区域。

可选的，所述待测区域集合为所述重叠区域的集合。

可选的，根据所述版图上所述待测金属互连网络中金属连线图形的位置关系，提取上下相邻两层金属连线图形的重叠区域。

可选的，所述重叠区域的通孔密度为所述重叠区域中的所有通孔总面积与所述重叠区域的面积之比。