[发明专利]一种单晶圆清洗设备用试剂可控旋转喷雾装置在审
申请号: | 201810662301.9 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN108922858A | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 杜明翰 | 申请(专利权)人: | 世巨科技(合肥)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 231500 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种单晶圆清洗设备用试剂可控旋转喷雾装置,本发明包括壳体、水箱和喷雾机构,壳体内部的上方位置上安装有水箱,水箱的出水口通过导水管与喷雾机构之间密封连接,喷雾机构包括传动架、丝杆、料筒、控量箱、电机A、电机B和安装板,控量箱安装在水箱的下方位置上,控量箱的下方位置上安装有传动架,传动架内部的左端安装有电机A,电机A的输出轴通过联轴器与丝杆一端转动连接,丝杆另一端与传动架右端的轴承架之间转动连接。本发明通过设置喷雾机构,解决了现有技术对试剂的喷洒不均匀以及在喷洒过程中不能根据加工工艺进行定量喷雾的问题。 | ||
搜索关键词: | 喷雾机构 传动架 水箱 电机 控量 丝杆 旋转喷雾装置 清洗设备 下方位置 转动连接 单晶 可控 喷洒 定量喷雾 壳体内部 密封连接 上方位置 安装板 不均匀 出水口 导水管 联轴器 输出轴 箱安装 轴承架 壳体 料筒 左端 | ||
【主权项】:
1.一种单晶圆清洗设备用试剂可控旋转喷雾装置,包括壳体(1)、水箱(2)和喷雾机构(5),其特征在于:所述壳体(1)内部的上方位置上安装有水箱(2),所述水箱(2)的出水口通过导水管(4)与喷雾机构(5)之间密封连接,所述喷雾机构(5)包括传动架(7)、丝杆(9)、料筒(14)、控量箱(10)、电机A(8)、电机B(21)和安装板(20),所述控量箱(10)安装在水箱(2)的下方位置上,所述控量箱(10)的下方位置上安装有传动架(7);所述传动架(7)内部的左端安装有电机A(8),所述电机A(8)的输出轴通过联轴器与丝杆(9)一端转动连接,所述丝杆(9)另一端与传动架(7)右端的轴承架之间转动连接,所述丝杆(9)上安装有滚珠,所述丝杆(9)上的滚珠与活塞杆(13)一端连接,所述活塞杆(13)一端设置在控量箱(10)内部,所述活塞杆(13)另一端穿过料筒(14)与设置在料筒(14)内部的活塞块(15)连接;所述料筒(14)安装在控量箱(10)的右端,所述料筒(14)的右端开设有料口,所述料筒(14)上的料口上安装有电磁换向阀(17),所述电磁换向阀(17)上方的进料口通过导水管(4)与水箱(2)的出水口之间密封连接,所述电磁换向阀(17)下方的出料口通过导水管(4)与安装板(20)上的喷头(19)之间密封连接,所述传动架(7)下方的中间位置上安装有电机箱(22);所述电机箱(22)内部安装有电机B(21),所述电机B(21)的正下方位置上安装有安装板(20),所述电机B(21)的输出轴与安装板(20)之间转动连接,所述安装板(20)的正下方位置上均匀安装有若干个喷头(19)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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