[发明专利]一种单晶圆清洗设备用试剂可控旋转喷雾装置在审

专利信息
申请号: 201810662301.9 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108922858A 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 杜明翰 申请(专利权)人: 世巨科技(合肥)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 231500 *** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 喷雾机构 传动架 水箱 电机 控量 丝杆 旋转喷雾装置 清洗设备 下方位置 转动连接 单晶 可控 喷洒 定量喷雾 壳体内部 密封连接 上方位置 安装板 不均匀 出水口 导水管 联轴器 输出轴 箱安装 轴承架 壳体 料筒 左端
【说明书】:

发明公开了一种单晶圆清洗设备用试剂可控旋转喷雾装置,本发明包括壳体、水箱和喷雾机构,壳体内部的上方位置上安装有水箱,水箱的出水口通过导水管与喷雾机构之间密封连接,喷雾机构包括传动架、丝杆、料筒、控量箱、电机A、电机B和安装板,控量箱安装在水箱的下方位置上,控量箱的下方位置上安装有传动架,传动架内部的左端安装有电机A,电机A的输出轴通过联轴器与丝杆一端转动连接,丝杆另一端与传动架右端的轴承架之间转动连接。本发明通过设置喷雾机构,解决了现有技术对试剂的喷洒不均匀以及在喷洒过程中不能根据加工工艺进行定量喷雾的问题。

技术领域

本发明涉及单晶圆技术领域,具体为一种单晶圆清洗设备用试剂可控旋转喷雾装置。

背景技术

随着器件工艺的细微化进程,不仅仅是晶圆制造、芯片设计业者,包括晶园生产相关设备产业也都面临着严苛的考验,因为闸极氧化厚度缩小之后,更对晶圆表面的洁净要求严苛,为了保证其洁净度需要对其进行清洗。

现有技术所具有的不足;

(1)现有技术对试剂的喷洒不均匀以及在喷洒过程中不能根据加工工艺进行定量喷雾;

(2)现有技术对喷雾速度不能控制。

发明内容

针对现有技术的不足,本发明提供了一种单晶圆清洗设备用试剂可控旋转喷雾装置,解决了现有技术对试剂的喷洒不均匀以及在喷洒过程中不能根据加工工艺进行定量喷雾的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种单晶圆清洗设备用试剂可控旋转喷雾装置,包括壳体、水箱和喷雾机构,所述壳体内部的上方位置上安装有水箱,所述水箱的出水口通过导水管与喷雾机构之间密封连接,所述喷雾机构包括传动架、丝杆、料筒、控量箱、电机A、电机B和安装板,所述控量箱安装在水箱的下方位置上,所述控量箱的下方位置上安装有传动架,所述传动架内部的左端安装有电机A,所述电机A的输出轴通过联轴器与丝杆一端转动连接,所述丝杆另一端与传动架右端的轴承架之间转动连接,所述丝杆上安装有滚珠,所述丝杆上的滚珠与活塞杆一端连接,所述活塞杆一端设置在控量箱内部,所述活塞杆另一端穿过料筒与设置在料筒内部的活塞块连接,所述料筒安装在控量箱的右端,所述料筒的右端开设有料口,所述料筒上的料口上安装有电磁换向阀,所述电磁换向阀上方的进料口通过导水管与水箱的出水口之间密封连接,所述电磁换向阀下方的出料口通过导水管与安装板上的喷头之间密封连接,所述传动架下方的中间位置上安装有电机箱,所述电机箱内部安装有电机B,所述电机B的正下方位置上安装有安装板,所述电机B的输出轴与安装板之间转动连接,所述安装板的正下方位置上均匀安装有若干个喷头。

优选的,所述安装板正下方的壳体内安装有工作台,所述工作台下方的壳体内安装有废料箱。

优选的,所述喷头与电磁换向阀之间的导水管上安装有出料截止阀,所述电磁换向阀与水箱之间的导水管上安装有进料截止阀。

优选的,所述控量箱内部的上方位置上安装有若干个电磁铁,所述电控箱内部的活塞杆上安装有定量铁块。

优选的,所述壳体的右上方位置上安装有电控箱,所述电控箱分别与电机A、电机B以及电磁换向阀之间电性连接。

本发明提供了一种单晶圆清洗设备用试剂可控旋转喷雾装置,具备以下有益效果:

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