[发明专利]一种硅基电吸收调制器及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810661477.2 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN108828797B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 刘智;成步文;薛春来 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G02F1/015 分类号: G02F1/015;G02F1/025
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周天宇
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种硅基电吸收调制器及其制备方法。该调制器基于电吸收的方式利用电压调节半导体的光吸收系数,从而实现光信号强度的调节。由于硅是一种弱电光材料,因此引入了在通信波段C波段有显著的电光吸收调节效应,同时与现CMOS工艺兼容相兼容的材料锗。通过外延生长调制层(200),实现光束平滑地耦合进入和耦合出调制层(200),不产生光束光场功率在调制层和波导层之间的震荡,消除器件插入损耗与调制层长度之间的依赖关系,同时通过调节调制层(200)中合金的组分可以实现不同的工作波长,调制效率高。
搜索关键词: 一种 硅基电 吸收 调制器 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种硅基电吸收调制器,其特征在于,该调制器包括:SOI衬底(100),该衬底由三部分叠加而成,由下至上分别为底部Si材料层(130)、二氧化硅填埋层(120)和顶层硅(110);波导层(111),由所述衬底(100)上的部分顶层硅(110)刻蚀而成,其上制备有掺杂区;二氧化硅窗口层(300),覆盖在所述波导层(111)和掺杂区的部分表面,其中间区域开有外延窗口;调制层(200),布置在所述外延窗口中,包括前三维光耦合器(210)、后三维光耦合器(220)、调制层i区(230)和调制层p型轻掺杂区(240);绝缘介质层(400),覆盖于所述二氧化硅窗口层(300)和调制层(200)之上;n电极(510)和p电极(520),设于所述二氧化硅窗口层(300)和绝缘介质层(400)的电极窗口中。
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