[发明专利]一种QFN产品无损开盖方法

摘要

本发明公开了一种QFN产品无损开盖方法，将焊锡置于金属板上，金属板置于焊锡炉的加热平台上；升高温度，焊锡液化；将样品放置在金属板的焊锡上，用镊子向下压样品，观察底部周围溢出焊锡，确保样品的电极触点被锡包裹住；降低温度，确认金属板与样品牢固在一起后进行化学开盖作业；将酸溶液滴在样品塑封面上，塑封面发生化学反应起泡；浸入丙酮溶液中清洗，直至能够清晰看到样品的芯片和焊线结构；清洗样品，清洗后风干。本发明将QFN产品处理后可以直接放置试验平台上，进行等同有引脚封装产品的化学开盖；使电极触点保持开盖前的状态；产品内部结构及整体外观不会受到影响；开盖方式简单、易操作，保持手动开盖方式原有的优势。

主权项

1.一种QFN产品无损开盖方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）根据待开盖的QFN样品的尺寸剪切一块金属板，所述金属板的尺寸大于QFN样品尺寸，并取足量焊锡置于金属板上，QFN样品包括多颗QFN单颗产品，焊锡量由QFN单颗产品的封装面积和颗数决定，取焊锡量=0.05g/mm²*单颗封装面积*颗数，将金属板放置于焊锡炉的加热平台上；（2）将焊锡炉温度调高至250℃~260℃，使焊锡受热液化；（3）将待开盖的QFN样品平稳放置在金属板上，且覆盖在焊锡上，用镊子将QFN样品向下压，观察QFN样品底部周围是否溢出焊锡，若溢出焊锡，确保QFN样品的电极触点被锡包裹住，执行步骤（4）；若无焊锡溢出，则重新取样；（4）降低焊锡炉的加热平台温度至80℃~90℃，待样品连同金属板降温至加热器平台温度后，确认焊锡是否将金属板与QFN样品牢固在一起，若金属板与QFN样品牢固在一起，进行化学开盖作业；（5）根据QFN样品的焊线选择酸溶液；（6）将酸溶液一至两滴滴在QFN样品塑封面上，使塑封面发生化学反应起泡，间隔一段时间后浸入丙酮溶液中清洗，然后拿出待丙酮挥发干燥后重复滴酸、清洗过程，直至能够清晰看到QFN样品的芯片和焊线结构；（7）将步骤（6）处理好的QFN样品使用超声波清洗，清洗后风干。