[发明专利]一种QFN产品无损开盖方法

权利要求书

1.一种QFN产品无损开盖方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)根据待开盖的QFN样品的尺寸剪切一块金属板，所述金属板的尺寸大于QFN样品尺寸，并取足量焊锡置于金属板上，QFN样品包括多颗QFN单颗产品，焊锡量由QFN单颗产品的封装面积和颗数决定，取焊锡量＝0.05g/mm²*单颗封装面积*颗数，将金属板放置于焊锡炉的加热平台上；

(2)将焊锡炉温度调高至250℃～260℃，使焊锡受热液化；

(3)将待开盖的QFN样品平稳放置在金属板上，且覆盖在焊锡上，用镊子将QFN样品向下压，观察QFN样品底部周围是否溢出焊锡，若溢出焊锡，确保QFN样品的电极触点被锡包裹住，执行步骤(4)；若无焊锡溢出，则重新取样，直到下压时QFN样品底部周围溢出焊锡；

(4)降低焊锡炉的加热平台温度至80℃～90℃，待样品连同金属板降温至加热器平台温度后，确认焊锡是否将金属板与QFN样品牢固在一起，若金属板与QFN样品牢固在一起，进行化学开盖作业；

(5)根据QFN样品的焊线选择酸溶液；

(6)将酸溶液一至两滴滴在QFN样品塑封面上，使塑封面发生化学反应起泡，间隔一段时间后浸入丙酮溶液中清洗，然后拿出待丙酮挥发干燥后重复滴酸、清洗过程，直至能够清晰看到QFN样品的芯片和焊线结构；

(7)将步骤(6)处理好的QFN样品使用超声波清洗，清洗后风干。

2.根据权利要求1所述的QFN产品无损开盖方法，其特征在于，所述步骤(1)的金属板为铜板，所述铜板为纯铜且经过100℃烘烤处理。

3.根据权利要求1所述的QFN产品无损开盖方法，其特征在于，步骤(6)中的一段时间为5s～10s。

4.根据权利要求1所述的QFN产品无损开盖方法，其特征在于，步骤(7)中风干的过程使用气枪进行干燥。

5.根据权利要求1所述的QFN产品无损开盖方法，其特征在于，步骤(5)中，若QFN样品的焊线为合金线或金线，则选择使用纯硝酸；若QFN样品的焊线为铜线，则选择使用硝酸和硫酸体积比为3:2的混酸。