[发明专利]用于催化剂坯体的封膜装置

摘要

本发明涉及一种用于催化剂坯体的封膜装置，包括两侧设置的封装盒，薄膜导送机构包括设置在输送带上方的第一导送辊，输送带的下方设置有两第二导送辊，第一导送辊设置有张紧状的线绳，线绳所在面构成上大、下小的导送夹持面，位于两第二导送辊的下方平行设置有第三导送辊，输送带的另一侧设置有与第三导送辊平行的第四导送辊，第四导送辊的上方平行设置有收料辊，线绳构成的围栏起到对薄膜的扶持，确保薄膜导送至收料辊位置处时处在自由的扶持状态，进而能够确保薄膜处在展平的状态，封装盒切割张紧的薄膜，将薄膜抵靠在催化剂坯体的两端，实现对催化剂坯体的封装。

主权项

1.用于催化剂坯体的封膜装置，其特征在于：包括用于输送催化剂坯体的输送带(10)，所述输送带(10)的两侧分别设置有封装盒(20)，所述封装盒(20)的盒口轮廓与催化剂坯体的两端轮廓吻合，驱动机构驱动封装盒(20)水平相向或反向移动，所述两封装盒(20)之间设置有薄膜导送机构，所述薄膜导送机构包括设置在输送带(10)上方的第一导送辊(31)，所述输送带(10)的下方设置有第二导送辊(32)，所述第二导送辊(32)位于第一导送辊(31)的下方两侧布置有两个且辊芯与第一导送辊(31)辊芯平行，第一导送辊(31)下方两侧设置有张紧状的线绳(33)，所述线绳(33)所在面构成上大、下小的导送夹持面，待输送的薄膜(A)由两第二导送辊(32)之间构成的夹口通过，位于两第二导送辊(32)的下方平行设置有第三导送辊(34)，输送带(10)的另一侧设置有与第三导送辊(34)平行的第四导送辊(35)，所述第四导送辊(35)的上方平行设置有收料辊(36)。