[发明专利]IC芯片烧录器在审
申请号: | 201810660605.1 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN108878323A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 吴美珍 | 申请(专利权)人: | 吴美珍 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及芯片生产制造领域。芯片烧录设备,包括上料机架组件、供料机构、喷码机构、烧录机架组件、机械手机构、烧录机构和气压调节机构;供料机构和喷码机构安装在上料机架组件上,机械手机构、烧录机构和气压调节机构安装在烧录机架组件上。该芯片烧录设备的优点是全自动完成IC芯片的喷码操作和芯片烧录操作,加工效率高。 | ||
搜索关键词: | 烧录 气压调节机构 芯片烧录设备 机械手机构 供料机构 机架组件 喷码机构 上料机架 加工效率 芯片烧录 芯片生产 烧录器 喷码 制造 | ||
【主权项】:
1.IC芯片烧录器,其特征在于包括上料机架组件、供料机构、喷码机构、烧录机架组件、机械手机构和烧录机构;供料机构和喷码机构安装在上料机架组件上,机械手机构和烧录机构安装在烧录机架组件上;供料机构包括固定底板、传动皮带装置、第一叠料装置、第二叠料装置、喷码定位装置、第一升降装置、第二升降装置、第三升降装置和料盘固定装置;固定底板固定在上料机架组件上;传动皮带装置安装在固定底板上,传动皮带装置用于运送料盘;第一叠料装置、第二叠料装置和喷码定位装置平行的安装在传送皮带机构上,第一叠料装置用于IC芯片进料,第一叠料装置处于传动皮带装置的左端上;第二叠料装置位于第一叠料装置的右侧,第二叠料装置用于完成加工的料盘出料,喷码定位装置位于第二叠料装置的右侧,喷码定位装置用于喷码操作时对料盘的定位;第一升降装置、第二升降装置、第三升降装置平行的安装在固定底板上,第一升降装置位置处于第一叠料装置正下方,第一升降装置用于承接第一叠料装置中的料盘,将料盘依次放入传动皮带装置;第二升降装置位置处于第二叠料装置正下方,第二升降装置用于将传动皮带装置中的料盘顶入第二叠料装置中;喷码机构、喷码定位装置和第三升降装置由上至下直线排列,第三升降装置将传动皮带装置上的料盘顶起并通过喷码定位装置夹紧;料盘固定装置安装在固定底板的右端,料盘固定装置用于料盘在传动皮带装置右端的定位;传动皮带装置包括传送架、传送皮带、第一伺服电机和传动组件;传送架固定在上料机架组件上,传动组件安装在传送架上,第一伺服电机通过传动组件带动传送皮带在传送架上移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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