[发明专利]IC芯片烧录器

说明书

本发明涉及芯片生产制造领域。芯片烧录设备，包括上料机架组件、供料机构、喷码机构、烧录机架组件、机械手机构、烧录机构和气压调节机构；供料机构和喷码机构安装在上料机架组件上，机械手机构、烧录机构和气压调节机构安装在烧录机架组件上。该芯片烧录设备的优点是全自动完成IC芯片的喷码操作和芯片烧录操作，加工效率高。

技术领域

本发明涉及芯片生产制造领域，尤其是IC芯片烧录的设备。

背景技术

随着电子技术的发展，芯片需求量不断增加，为了提高生产的效率，IC芯片烧录器已经被广泛的使用。现有的IC芯片烧录器大多通过机械手直接向烧录机构输送IC芯片，结构简单，不利于后期其它功能的扩展。另外，IC芯片烧录前需要对IC芯片进行喷码处理，现有IC芯片生产中，IC芯片烧录和喷码操作是分开操作的，并且现有多工位IC芯片烧录器普遍存在的问题是上下料结构不合理，影响上下料加工的效率。

发明内容

本发明的目的是为了提供一种全自动完成喷码操作和位芯片烧录操作的IC芯片烧录器。

为了实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：IC芯片烧录器，包括上料机架组件、供料机构、喷码机构、烧录机架组件、机械手机构和烧录机构；供料机构和喷码机构安装在上料机架组件上，机械手机构和烧录机构安装在烧录机架组件上；

供料机构包括固定底板、传动皮带装置、第一叠料装置、第二叠料装置、喷码定位装置、第一升降装置、第二升降装置、第三升降装置和料盘固定装置；

固定底板固定在上料机架组件上；传动皮带装置安装在固定底板上，传动皮带装置用于运送料盘；第一叠料装置、第二叠料装置和喷码定位装置平行的安装在传送皮带机构上，第一叠料装置用于IC芯片进料，第一叠料装置处于传动皮带装置的左端上；第二叠料装置位于第一叠料装置的右侧，第二叠料装置用于完成加工的料盘出料，喷码定位装置位于第二叠料装置的右侧，喷码定位装置用于喷码操作时对料盘的定位；第一升降装置、第二升降装置、第三升降装置平行的安装在固定底板上，第一升降装置位置处于第一叠料装置正下方，第一升降装置用于承接第一叠料装置中的料盘，将料盘依次放入传动皮带装置；第二升降装置位置处于第二叠料装置正下方，第二升降装置用于将传动皮带装置中的料盘顶入第二叠料装置中；喷码机构、喷码定位装置和第三升降装置由上至下直线排列，第三升降装置将传动皮带装置上的料盘顶起并通过喷码定位装置夹紧；料盘固定装置安装在固定底板的右端，料盘固定装置用于料盘在传动皮带装置右端的定位；

传动皮带装置包括传送架、传送皮带、第一伺服电机和传动组件；传送架固定在上料机架组件上，传动组件安装在传送架上，第一伺服电机通过传动组件带动传送皮带在传送架上移动。

作为优选，第一叠料装置包括第一限位外框、第一夹具和第一传感器；第一限位外框固定在传送架的左端上，第一限位外框包括多组料盘挡板底座和料盘竖直挡板，料盘竖直挡板底部与料盘挡板底座固定连接，料盘挡板底座固定在传送架上；第一夹具是相向设置的两组，传送皮带处于两组第一夹具之间；第一夹具包括第一气缸、料盘底部挡板和气缸固定座，第一气缸通过气缸固定座连接在传送架上，第一气缸输出端连接料盘底部挡板，第一气缸控制料盘底部挡板伸缩实现托住或松开料盘的动作；第一传感器通过第一传感器固定座设置在传送架上，第一传感器用于检测第一升降装置是否托住料盘；

第二叠料装置包括第二限位外框、料盘托架组件和第二传感器，第二限位外框固定在传送架上，第二限位外框处于第一限位外框的右侧；第二限位外框包括多组第二挡板底座和第二竖直挡板，第二竖直挡板底部与第二挡板底座固定连接，第二挡板底座固定在传送架上；料盘托架组件是相向设置的两组，传送皮带处于两组料盘托架组件之间；料盘托架组件包括承接台安装座、承接台和旋转轴，承接台安装座固定在第二限位外框内的传送架上，承接台通过旋转轴连接在承接台安装座上，承接台沿旋转轴转动的角度受承接台安装座所限；第二传感器通过第二传感器固定座安装在第二竖直挡板上，第二传感器用于监测第二限位外框上料盘的数量；