[发明专利]一种集成电路芯片的烧录器在审
申请号: | 201810660140.X | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN109003929A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 吴美珍 | 申请(专利权)人: | 吴美珍 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路芯片生产制造领域。一种集成电路芯片的烧录器,包括上料机架组件、供料机构、喷码机构、烧录机架组件、机械手机构和烧录机构;供料机构和喷码机构安装在上料机架组件上,机械手机构和烧录机构安装在烧录机架组件上。该集成电路芯片的烧录器的优点是全自动完成集成电路芯片的喷码操作和芯片烧录操作,加工效率高。 | ||
搜索关键词: | 集成电路芯片 烧录 烧录器 机械手机构 供料机构 机架组件 喷码机构 上料机架 机构安装 加工效率 芯片烧录 喷码 制造 生产 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路芯片的烧录器,其特征在于包括上料机架组件、供料机构、喷码机构、烧录机架组件、机械手机构和烧录机构;供料机构和喷码机构安装在上料机架组件上,机械手机构和烧录机构安装在烧录机架组件上;供料机构用于IC芯片上料、IC芯片输送和IC芯片下料;喷码机构位于供料机构的上部,喷码机构用于对供料机构上的IC芯片进行喷码加工;机械手机构用于IC芯片在供料机构与烧录机构之间的搬运,即将供料机构上喷码完成的IC芯片搬运至烧录机构、将烧录完成的IC芯片从烧录机构搬运至供料机构;供料机构包括固定底板、传动皮带装置和料盘固定装置;固定底板固定在上料机架组件上;传动皮带装置安装在固定底板上,传动皮带装置用于运送料盘;料盘固定装置安装在固定底板的右端,料盘固定装置用于料盘在传动皮带装置右端的定位;料盘固定装置包括安装座及其上的旋转杆,安装座固定在固定底板上,旋转杆用于对料盘进行定位;机械手机构由搬运机械手组件和机械手往复运动组件构成,机械手往复运动组件安装在烧录机架组件上,搬运机械手组件安装在机械手往复运动组件上;搬运机械手组件包括CCD视觉定位装置、吸料嘴、吸嘴轴、定位销、吸嘴轴套杆固定座、缓冲弹簧、吸嘴轴套杆、联轴器、第一气缸、第一气缸固定座、气缸上推板、限位器、限位器安装座、安装座的固定座、连接块、第二气缸、第二气缸固定座、第二导轨、第二滑块、第三气缸、第三气缸固定座、第三滑块、第三推块、第四传感器、第四传感器固定座、第四固定座和上盖板;CCD视觉定位装置固定安装在机械手固定座的下侧;吸料嘴安装在吸嘴轴的下端,用于吸取料盘上的IC芯片,吸嘴轴插入吸嘴轴套杆中;定位销穿过吸嘴轴和吸嘴轴套杆;吸嘴轴套杆固定座安装在第一气缸固定座上,缓冲弹簧竖直设置在吸嘴轴套杆与吸嘴轴之间;第一气缸固定安装在第一气缸固定座上,第二气缸安装在第一气缸固定座上,气缸上推板安装在第一气缸上,气缸上推板的边缘位于限位器开口之间;限位器固定安装在限位器安装座上,用于检测气缸上推板上下伸缩的极限位置;限位器安装座固定安装在安装座的固定座上,安装座的固定座固定设置在第一气缸固定座上,连接块固定安装在第一气缸固定座,连接块用于连接第一气缸固定座和第二滑块;第二气缸固定安装在第二气缸固定座上端,第二滑块在第二导轨上线性运动;第二导轨固定安装在第二气缸固定座下端,第二气缸固定座固定安装在第三滑块上,第三滑块在第三推块上做线性运动;第三推块固定安装在第三气缸固定座下端,第三气缸固定安装在第三气缸固定座上端;第三气缸固定座固定安装在第四固定座上,上盖板固定安装在第四固定座上端;第四固定座固定安装在机械手往复运动组件上,第四传感器固定座固定设置在第四固定座左侧面;第四传感器固定设置在第四传感器固定座前端,用于检测整个搬运机械手组件移动的位置;CCD视觉定位装置包括固定底板、摄像机、摄像机镜头、镜头夹具、夹具座装置、导轨、导轨安装座、主动滑块、从动滑块、固定板、定位螺栓、光源固定座和光源盘;固定底板固定安装在第四固定座,夹具座装置固定安装在固定底板上;导轨通过导轨安装座安装在固定底板上,导轨紧挨着夹具座装置下端;摄像机前端有摄像机镜头,摄像机镜头通过镜头夹具夹紧;镜头夹具固定安装在夹具座装置上;从动滑块固定安装在导轨上,主动滑块固定安装在从动滑块上,主动滑块通过固定板与导轨安装座相连,通过定位螺栓对固定板进行定位;光源固定座安装在主动滑块下端,光源盘安装在安装光源固定座上;机械手往复运动组件包括前后移动装置和左右移动装置,前后移动装置是平行设置的两组,左右移动装置活动连接在两组前后移动装置之间,左右移动装置在前后移动装置上前后移动;前后移动装置包括第一安装座、第四伺服电机、第一丝杆、第一移动导轨和第一导轨滑块;第一安装座固定在下机架,第一丝杆、第四伺服电机和第一移动导轨安装在第一安装座上,第一导轨滑块活动连接在第一移动导轨上,第一导轨滑块沿第一移动导轨前后方向移动;左右移动装置连接在第一丝杆和第一导轨滑块上,第四伺服电机驱动第一丝杆转动控制左右移动装置在第一移动导轨的前后位置;左右移动装置包括第二安装座、第五伺服电机、第二丝杆、第二移动导轨和第二滚珠滑块;第二安装座的两端分别连接在第一导轨滑块上,第五伺服电机、第二丝杆和第二移动导轨安装在第二安装座上,第二滚珠滑块连接在第二丝杆和第二移动导轨上;第五伺服电机驱动第二丝杆转动控制第二滚珠滑块在第二移动导轨上的左右位置;第四固定座安装在第二滚珠滑块上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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