[发明专利]一种集成电路芯片的烧录器在审
申请号: | 201810660140.X | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN109003929A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 吴美珍 | 申请(专利权)人: | 吴美珍 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路芯片 烧录 烧录器 机械手机构 供料机构 机架组件 喷码机构 上料机架 机构安装 加工效率 芯片烧录 喷码 制造 生产 | ||
本发明涉及集成电路芯片生产制造领域。一种集成电路芯片的烧录器,包括上料机架组件、供料机构、喷码机构、烧录机架组件、机械手机构和烧录机构;供料机构和喷码机构安装在上料机架组件上,机械手机构和烧录机构安装在烧录机架组件上。该集成电路芯片的烧录器的优点是全自动完成集成电路芯片的喷码操作和芯片烧录操作,加工效率高。
技术领域
本发明涉及集成电路芯片生产制造领域,尤其是I集成电路芯片烧录的设备。
背景技术
随着电子技术的发展,芯片需求量不断增加,为了提高生产的效率,多工位IC一种集成电路芯片的烧录器已经被广泛的使用。IC芯片烧录前需要对IC芯片进行喷码处理,现有IC芯片生产中,IC芯片烧录和喷码操作是分开操作的,并且现有多工位IC一种集成电路芯片的烧录器普遍存在的问题是上下料结构不合理,影响上下料加工的效率。
发明内容
本发明的目的是为了提供一种全自动完成喷码操作和芯片烧录操作的集成电路芯片的烧录器。
为了实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种集成电路芯片的烧录器,包括上料机架组件、供料机构、喷码机构、烧录机架组件、机械手机构和烧录机构;供料机构和喷码机构安装在上料机架组件上,机械手机构和烧录机构安装在烧录机架组件上;
供料机构用于IC芯片上料、IC芯片输送和IC芯片下料;喷码机构位于供料机构的上部,喷码机构用于对供料机构上的IC芯片进行喷码加工;机械手机构用于IC芯片在供料机构与烧录机构之间的搬运,即将供料机构上喷码完成的IC芯片搬运至烧录机构、将烧录完成的IC芯片从烧录机构搬运至供料机构;
供料机构包括固定底板、传动皮带装置和料盘固定装置;固定底板固定在上料机架组件上;传动皮带装置安装在固定底板上,传动皮带装置用于运送料盘;料盘固定装置安装在固定底板的右端,料盘固定装置用于料盘在传动皮带装置右端的定位;料盘固定装置包括安装座及其上的旋转杆,安装座固定在固定底板上,旋转杆用于对料盘进行定位;
机械手机构由搬运机械手组件和机械手往复运动组件构成,机械手往复运动组件安装在烧录机架组件上,搬运机械手组件安装在机械手往复运动组件上;
搬运机械手组件包括CCD视觉定位装置、吸料嘴、吸嘴轴、定位销、吸嘴轴套杆固定座、缓冲弹簧、吸嘴轴套杆、联轴器、第一气缸、第一气缸固定座、气缸上推板、限位器、限位器安装座、安装座的固定座、连接块、第二气缸、第二气缸固定座、第二导轨、第二滑块、第三气缸、第三气缸固定座、第三滑块、第三推块、第四传感器、第四传感器固定座、第四固定座和上盖板;
CCD视觉定位装置固定安装在机械手固定座的下侧;吸料嘴安装在吸嘴轴的下端,用于吸取料盘上的IC芯片,吸嘴轴插入吸嘴轴套杆中;定位销穿过吸嘴轴和吸嘴轴套杆;吸嘴轴套杆固定座安装在第一气缸固定座上,缓冲弹簧竖直设置在吸嘴轴套杆与吸嘴轴之间;第一气缸固定安装在第一气缸固定座上,第二气缸安装在第一气缸固定座上,气缸上推板安装在第一气缸上,气缸上推板的边缘位于限位器开口之间;限位器固定安装在限位器安装座上,用于检测气缸上推板上下伸缩的极限位置;限位器安装座固定安装在安装座的固定座上,安装座的固定座固定设置在第一气缸固定座上,连接块固定安装在第一气缸固定座,连接块用于连接第一气缸固定座和第二滑块;第二气缸固定安装在第二气缸固定座上端,第二滑块在第二导轨上线性运动;第二导轨固定安装在第二气缸固定座下端,第二气缸固定座固定安装在第三滑块上,第三滑块在第三推块上做线性运动;第三推块固定安装在第三气缸固定座下端,第三气缸固定安装在第三气缸固定座上端;第三气缸固定座固定安装在第四固定座上,上盖板固定安装在第四固定座上端;第四固定座固定安装在机械手往复运动组件上,第四传感器固定座固定设置在第四固定座左侧面;第四传感器固定设置在第四传感器固定座前端,用于检测整个搬运机械手组件移动的位置;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造