[发明专利]一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构的制备方法

摘要

本发明公开了一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构及其制备方法，通过在电路基板上组装好裸芯片、无源元件或塑封器件后，将多块基板进行堆叠组装，采用基板功能区外侧加工的悬空互连引线作为基板信号引出线路，最后将堆叠体依次进行环氧灌封、切割、切割体表面金属化和金属化层表面激光刻线，最终在三维基板堆叠体侧面实现侧向立体互连，从而实现将多个基板和不同元件集成封装成单个三维度封装的系统集成模块电路的目的，本方法能够实现叠层层数可达到4层以上的，基板层间线间距为250μm的高密度层间布线，从而实现基于叠层基板的系统集成模块的侧向立体互连。本方法能够对电路板结构形成高致密环氧包封，对电路内部提供可靠的保护作用。

主权项

1.一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)、根据电路基板三维互连信号线引出设计，在电路基板功能区外四周加设与三维互连信号线同位的悬空互连引线，实现电路基板引出线布线，完成电路基板生产；步骤2)、对布设有悬空互连引线的电路基板进行元器件组装；同时制备引线层基板；步骤3)、将引线层基板与待堆叠电路基板由下至上依次放入封装模具中，在相邻两个基板之间设置层间垫板，将各层电路基板和层间垫板之间进行粘接固定；步骤4)、将堆叠好的引线层基板与待堆叠电路基板进行绝缘灌封形成立体堆叠的多层电路基板灌封体；步骤5)、对立体堆叠的多层电路基板灌封体延电路基板四周悬空互连引线中心线位置切割，三维立体堆叠的多层电路基板灌封体在侧向上露出被环氧灌封胶包裹的各层悬空互连引线截面，从而为侧向立体互连提供电信号连接点；步骤6)、对切割成型的三维立体堆叠的多层电路基板除灌封体引线层基板外的其他面进行表面金属化；步骤7)、通过激光刻蚀将上下各层基板需要相联的层间悬空互联引线、电源线和其余镀层相隔离，即可完成基板堆叠系统集成模块侧向互连结构制备。