[发明专利]一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构的制备方法

权利要求书

1.一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1)、根据电路基板三维互连信号线引出设计，在电路基板功能区外四周加设与三维互连信号线同位的悬空互连引线，实现电路基板引出线布线，完成电路基板生产：具体的，

a、在电路基板对应最终堆叠模块功能区的外边缘对应位置预留电路基板所需要的互连引出线，各功能引脚所对应的互连引出线位置需要与各层电路基板所设计的相同功能的引线位置相同；

b、在电路基板互连引出线之外的电路基板功能区铜皮表面进行掩膜，然后采用电镀对互连引出线所在的部分进行电镀金属层加厚，直至相邻最近的两根互连引出线间距达到设计值；

c、在电路基板背面与电镀金属层加厚互连引出线中线对应位置进行铣槽加工，当电路基板厚度与互连引出线之间剩余0.1mm～0.2mm的有机基板材料时停止加工；

d、对铣槽内剩余有机材料进行激光刻蚀，直至将全部有机物刻蚀掉，通过清扫和等离子刻蚀进一步清洗铣槽内部，露出裸露金属层，从而形成悬空互连引线；

步骤2)、对布设有悬空互连引线的电路基板进行元器件组装；同时制备引线层基板；

步骤3)、将引线层基板与待堆叠电路基板由下至上依次放入封装模具中，在相邻两个基板之间设置层间垫板，将各层电路基板和层间垫板之间进行粘接固定；

步骤4)、将堆叠好的引线层基板与待堆叠电路基板采用环氧灌封胶进行绝缘灌封形成立体堆叠的多层电路基板灌封体；

步骤5)、对立体堆叠的多层电路基板灌封体沿电路基板四周悬空互连引线中心线位置切割，三维立体堆叠的多层电路基板灌封体在侧向上露出被环氧灌封胶包裹的各层悬空互连引线截面，从而为侧向立体互连提供电信号连接点；

步骤6)、对切割成型的三维立体堆叠的多层电路基板除灌封体引线层基板外的其他面进行表面金属化；

步骤7)、通过激光刻蚀将上下各层基板需要相联的层间悬空互联引线、电源线和其余镀层相隔离，即可完成基板堆叠系统集成模块侧向互连结构制备。

2.根据权利要求1所述的一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构的制备方法，其特征在于，步骤1)中的悬空互连引线相互平行设置并且与电路基板功能区边缘垂直。

3.根据权利要求1所述的一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构的制备方法，其特征在于，步骤2)中，将系统集成模块外引线组装在引线层基板上，引线层基板位于待堆叠电路基板最下端，系统集成模块外引线两端贯穿引线层基板，靠近待堆叠电路基板一端的系统集成模块外引线与悬空互连引线位置相同且平行。

4.根据权利要求3所述的一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构的制备方法，其特征在于，将系统集成模块外引线插入引线层基板相应位置并固定好，电路组装后将系统集成模块外引线的竖直部分折弯成型即可构成TSOP型电路模块外引线，系统集成模块外引线的水平部分则用于在切割环节露出截面，并在表面金属化和激光刻线环节与各层基板悬空互连引线截面形成互连。

5.根据权利要求1所述的一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构的制备方法，其特征在于，步骤3)中，引线层基板的外引线与待堆叠电路基板悬空互连引线位置相对应，层间垫板与电路基板悬空互连引线以内区域不重叠。

6.根据权利要求1所述的一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构的制备方法，其特征在于，步骤3)中，在待堆叠电路基板的悬空互连引线外区域设置定位孔，采用封装模具上的定位柱配合设计在各层基板上的定位孔，统一定位各层电路基板和层间垫板。

7.根据权利要求1所述的一种基板堆叠系统集成模块侧向互连结构的制备方法，其特征在于，步骤6)中，将切割成型的三维立体堆叠的多层电路基板灌封体采用等离子或轻度表面喷砂进行表面粗化处理，使悬空互连引线截面凸出环氧灌封胶表面。