[发明专利]半导体器件的制造方法以及半导体处理系统有效
| 申请号： | 201810648614.9 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN109782544B | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈裕凯;钟佳宏;高克斌;叶书佑;吴立仁;柯智佑;林明鸿 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造半导体器件的方法以及一种半导体处理系统。方法包含以下步骤。在光刻工具中的衬底上形成光刻胶层。使光刻胶层在光刻工具中曝光以形成曝光光刻胶层。通过使用显影剂使曝光光刻胶层显影以在光刻工具中形成图案化光刻胶层。将显影剂的氨气副产物从光刻工具中移除。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 以及 半导体 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体器件的方法，包括：在光刻工具中，在衬底上形成光刻胶层；使所述光刻胶层在所述光刻工具中曝光以形成曝光光刻胶层；通过使用显影剂使所述曝光光刻胶层显影以在所述光刻工具中形成图案化光刻胶层；以及将所述显影剂的氨气副产物从所述光刻工具中移除。
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