[发明专利]供热系统在审
| 申请号： | 201810643666.7 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN110631120A | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 梁少峰 | 申请（专利权）人： | 梁少峰 |
| 主分类号： | F24D15/00 | 分类号： | F24D15/00;F24D19/10;H01L23/473 |
| 代理公司： | 31211 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种供热系统，供热单元装置包括：包括至少一个导热平面的容器，在导热平面上安装一个以上的工作时产热的半导体芯片；容器内用于储存液态导热介质，容器包括至少一个液态导热介质的输入口和至少一个液态导热介质的输出口；供热系统利用半导体芯片工作时产生的热量对容器内的液态导热介质进行加热并在容器的输出口输出加热后的所述液态导热介质实现供热。本发明能实现半导体芯片工作废热的再利用，提高能源的综合利用率；能实现将供热单元装置分布在地理与空间位置非常广阔的范围内，通过远程网络设备的控制很容易实现将所回收的热量以居民生活用热的形式就近供给居民使用。 | ||
| 搜索关键词： | 液态导热介质 半导体芯片 供热系统 导热平面 供热单元 输出口 加热 远程网络设备 综合利用率 居民生活 空间位置 输入口 再利用 产热 废热 供热 储存 回收 输出 地理 能源 居民 | ||
【主权项】：
1.一种供热系统，其特征在于，供热系统包括一个以上的供热单元装置，所述供热单元装置包括：/n容器，所述容器包括至少一个导热平面，在所述导热平面上安装一个以上的工作时产热的半导体芯片；/n所述容器内用于储存液态导热介质，所述容器包括至少一个液态导热介质的输入口和至少一个液态导热介质的输出口；/n所述供热系统利用所述半导体芯片工作时产生的热量对所述容器内的液态导热介质进行加热并在所述容器的输出口输出加热后的所述液态导热介质实现供热。/n
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