[发明专利]供热系统

权利要求书

1.一种供热系统，其特征在于，供热系统包括一个以上的供热单元装置，所述供热单元装置包括：

容器，所述容器包括至少一个导热平面，在所述导热平面上安装一个以上的工作时产热的半导体芯片；

所述容器内用于储存液态导热介质，所述容器包括至少一个液态导热介质的输入口和至少一个液态导热介质的输出口；

所述供热系统利用所述半导体芯片工作时产生的热量对所述容器内的液态导热介质进行加热并在所述容器的输出口输出加热后的所述液态导热介质实现供热。

2.如权利要求1所述的供热系统，其特征在于：所述半导体芯片包括具有运算能力的第一种半导体芯片和具有电流转换能力的第二种半导体芯片。

3.如权利要求2所述的供热系统，其特征在于：所述供热单元装置还包括设置在所述容器的外周的保温层，所述保温层将所述容器和所述半导体芯片包裹。

4.如权利要求2所述的供热系统，其特征在于：所述供热系统还包括设置在所述供热单元装置外部的外部控制装置，所述外部控制装置包括：用户操作单元、控制单元、用电计量单元、通信单元和存储单元；

一个所述外部控制装置控制一个以上的所述供热单元装置，一个所述外部控制装置和对应控制的各所述供热单元装置组成供热子系统。

5.如权利要求4所述的供热系统，其特征在于：温度传感器设置在所述容器内靠近输出口的位置处，用于检测所述供热单元装置输出的所述液态导热介质的温度。

6.如权利要求2所述的供热系统，其特征在于：在所述第二种半导体芯片和所述容器的导热平面之间夹有一个电气绝缘层。

7.如权利要求2所述的供热系统，其特征在于：所述第二种半导体芯片的工作时的温度高于所述第一种半导体芯片的工作温度，所述第一种半导体芯片和所述容器的输入口距离小于所述第二种半导体芯片和所述容器的输入口距离，所述第一种半导体芯片和所述容器的输出口距离大于所述第二种半导体芯片和所述容器的输出口距离。

8.如权利要求1所述的供热系统，其特征在于：所述容器的形状为罐体结构或管状结构。

9.如权利要求5所述的供热系统，其特征在于：所述第二种半导体芯片通过电气连线和外部电源电压连接，所述第二种半导体芯片将外部电源电压进行电流转换形成对人体无害的内部电源电压，所述内部电源电压低于所述外部电源电压，所述内部电源电压提供给所述第一种半导体芯片、所述通信单元和所述存储单元使用。

10.如权利要求5所述的供热系统，其特征在于：所述控制单元分别和所述用户操作单元、所述用电计量单元、所述通信单元、所述温度传感器、所述第一种半导体芯片和所述第二种半导体芯片连接；

所述控制单元获取所述供热单元装置的状态信息，所述供热单元装置的状态信息包括所述温度传感器和所述用电计量单元采集的信息；

所述用户操作单元向用户显示所述供热单元装置的状态信息以及供用户输入控制信号；

所述控制单元通过所述通信单元向外部通信网络上的远程网络设备提供所述供热单元装置的状态信息以及接收所述远程网络设备发送的控制信号；

所述控制单元根据所述供热单元装置的状态信息以及所述用户操作单元输入的控制信号或所述远程网络设备发送的控制信号控制所述第一种半导体芯片和所述第二种半导体芯片的工作状态。

11.如权利要求5或10所述的供热系统，其特征在于：所述第一种半导体芯片从所述存储单元处获得数据与程序并进行运算以及把运算结果放回所述存储单元；所述存储单元通过所述通信单元和外部通信网络上的远程网络设备交换信息。