[发明专利]一种改善抛釉砖表面毛细孔的方法有效

专利信息
申请号: 201810637433.6 申请日: 2018-06-20
公开(公告)号: CN108838744B 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 查武华;江健;李清莲;周燕;杨涛;黄焱墉 申请(专利权)人: 佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;丰城市东鹏陶瓷有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;C04B41/61
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 528031 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种改善抛釉砖表面毛细孔的方法,包括以下步骤:静置:将出窑的有气孔瓷砖静置完全释放热应力;抛切:对有气孔瓷砖的表面进行抛切,抛切量为0.07~0.1mm;滴墨:采用滴管以滴定的方式将陶瓷墨水滴入抛切后有气孔瓷砖上的破口孔洞中,根据抛切后有气孔瓷砖上的破口孔洞数量和大小确定陶瓷墨水的摄入量;固化:以抛光磨盘加压加热的方式,使陶瓷墨水充分填充破口孔洞,加压压力为1~4kg/m2,加热温度为40~60℃;打蜡抛光,得抛釉砖成品。陶瓷墨水填充由于气泡上浮产生的孔洞,不仅能够保证产品图案色彩的一致性,提高产品的合格率,还能提高产品的防污效果。
搜索关键词: 孔洞 瓷砖 陶瓷墨水 抛釉砖 破口 毛细孔 填充 滴管 产品图案 打蜡抛光 大小确定 加压加热 加压压力 抛光磨盘 气泡上浮 热应力 陶瓷墨 水滴 出窑 滴定 滴墨 防污 摄入 固化 加热 合格率 释放 保证
【主权项】:
1.一种改善抛釉砖表面毛细孔的方法,其特征在于,包括以下步骤:静置:将出窑的有气孔瓷砖静置完全释放热应力;抛切:对有气孔瓷砖的表面进行抛切,抛切量为0.07~0.1mm;滴墨:采用滴管以滴定的方式将陶瓷墨水滴入抛切后有气孔瓷砖上的破口孔洞中,根据抛切后有气孔瓷砖上的破口孔洞数量和大小确定陶瓷墨水的摄入量;固化:以抛光磨盘加压加热的方式,使陶瓷墨水充分填充破口孔洞,加压压力为1~4kg/m2,加热温度为40~60℃;打蜡抛光,得抛釉砖成品。
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