[发明专利]一种改善抛釉砖表面毛细孔的方法有效

专利信息
申请号: 201810637433.6 申请日: 2018-06-20
公开(公告)号: CN108838744B 公开(公告)日: 2019-09-24
发明(设计)人: 查武华;江健;李清莲;周燕;杨涛;黄焱墉 申请(专利权)人: 佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;丰城市东鹏陶瓷有限公司
主分类号: B24B1/00 分类号: B24B1/00;C04B41/61
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 528031 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 孔洞 瓷砖 陶瓷墨水 抛釉砖 破口 毛细孔 填充 滴管 产品图案 打蜡抛光 大小确定 加压加热 加压压力 抛光磨盘 气泡上浮 热应力 陶瓷墨 水滴 出窑 滴定 滴墨 防污 摄入 固化 加热 合格率 释放 保证
【说明书】:

本发明公开了一种改善抛釉砖表面毛细孔的方法,包括以下步骤:静置:将出窑的有气孔瓷砖静置完全释放热应力;抛切:对有气孔瓷砖的表面进行抛切,抛切量为0.07~0.1mm;滴墨:采用滴管以滴定的方式将陶瓷墨水滴入抛切后有气孔瓷砖上的破口孔洞中,根据抛切后有气孔瓷砖上的破口孔洞数量和大小确定陶瓷墨水的摄入量;固化:以抛光磨盘加压加热的方式,使陶瓷墨水充分填充破口孔洞,加压压力为1~4kg/m2,加热温度为40~60℃;打蜡抛光,得抛釉砖成品。陶瓷墨水填充由于气泡上浮产生的孔洞,不仅能够保证产品图案色彩的一致性,提高产品的合格率,还能提高产品的防污效果。

技术领域

本发明涉及建筑陶瓷生产技术领域,尤其涉及一种改善抛釉砖表面毛细孔的方法。

背景技术

抛釉类产品由于表面都要淋一层低温透明釉形成玻璃相釉层从而提高釉面透感,但由于后期釉料温度的波动、窑炉温度的波动等因素导致釉层在高温煅烧时坯釉中的有机物氧化释放气体,如果釉在熔化之前气体还没充分时排除干净,从而使得釉层表面有大量细小气泡浮在釉层上层,抛光磨块切削打磨砖面后,砖面上浮气泡被磨穿,通过打蜡后,蜡水填进了气泡孔洞中,从而导致砖面形成密集白点气孔现象,影响产品美观、产品质量。一般可通过调整窑炉烧成曲线或提高釉的高温黏度解决气孔问题,但是仍难以避免出现不合格品。

专利200610123726.X公开了一种纳米防污抛光砖生产工艺,将无机硅化合物液态纳米材料渗入未打蜡的抛光砖坯中,然后烧制实现两者的结合,进而实现防污效果,但是该纳米需要多次导入,每次导入都要进行一次烧制,这种工艺操作复杂、成本高,不利于广泛应用。

发明内容

本发明的目的在于提出一种改善抛釉砖表面毛细孔的方法,具有成本低、提高产品合格率的特点。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种改善抛釉砖表面毛细孔的方法,包括以下步骤:

静置:将出窑的有气孔瓷砖静置完全释放热应力;

抛切:对有气孔瓷砖的表面进行抛切,抛切量为0.07~0.1mm;

滴墨:采用滴管以滴定的方式将陶瓷墨水滴入抛切后有气孔瓷砖上的破口孔洞中,根据抛切后有气孔瓷砖上的破口孔洞数量和大小确定陶瓷墨水的摄入量;

固化:以抛光磨盘加压加热的方式,使陶瓷墨水充分填充破口孔洞,加压压力为1~4kg/m2,加热温度为40~60℃;

打蜡抛光,得抛釉砖成品。

通过设定对有孔瓷砖的抛切量,既能保证将绝大部分的上浮气泡抛切形成开口,又能保证气泡抛破后的孔洞直径不过大,减少陶瓷墨水的填充量,节约成本。使陶瓷墨水填充由于气泡上浮产生的孔洞,不仅能够保证产品图案色彩的一致性,提高产品的合格率,还能提高产品的防污效果。

进一步的,滴墨步骤中,针对同一生产批次随机选取4~6块有气孔瓷砖,确定每块砖的陶瓷墨水摄入量,选用陶瓷墨水的最大摄入量作为该生产批次有气孔瓷砖的陶瓷墨水填充量。通过对陶瓷填充量的设定,实现对陶瓷墨水施用量的定量,使本改善抛釉砖表面毛小孔的方法实现自动化应用,提高生产效率。

进一步的,有气孔瓷砖的釉面有多种颜色时,将瓷砖釉面根据颜色的不同分割为多个色块,每个色块分别对应有滴注对应颜色的滴管,每个色块对应的滴管数量以及滴管的位置根据该色块的形状及大小进行设置。针对不同色块滴注不同颜色的墨水,保证的抛釉砖图案色彩的一致性,使得处理过后的产品与未处理产品有同等的装饰效果。多个色块的划分,陶瓷墨水的滴注位置更容易控制,降低工艺难度。

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