[发明专利]部件安装装置以及安装基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201810634512.1 申请日: 2018-06-20
公开(公告)号: CN109491111B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 足立聪;浜田隆二;龟田明 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: G02F1/13 分类号: G02F1/13;G02F1/1345
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种部件安装装置以及安装基板的制造方法。部件安装装置(1)具备:部件搭载作业部(40),其进行部件(D)向安装部件的对象物(W)的搭载作业;反转单元(臂单元(51)、单元旋转机构(52)),其使进行了部件(D)的搭载作业的对象物(W)与部件(D)一体地反转;移送单元(第三基板移送机构(82C)),其将反转后的对象物(W)移送到部件压接作业部(60);和部件压接作业部(60),其将部件(D)压接到进行了部件(D)的搭载作业的对象物(W)。
搜索关键词: 部件 安装 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
1.一种部件安装装置,具备:部件搭载作业部,其进行部件向安装所述部件的对象物的搭载作业;反转单元,其使在所述部件搭载作业部中进行了部件的搭载作业的所述对象物与所述部件一体地反转;移送单元,其移送由所述反转单元进行了反转的所述对象物;和部件压接作业部,其将由所述部件搭载作业部搭载的部件压接到由所述移送单元移送的所述对象物。
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