[发明专利]部件安装装置以及安装基板的制造方法

说明书

提供一种部件安装装置以及安装基板的制造方法。部件安装装置(1)具备：部件搭载作业部(40)，其进行部件(D)向安装部件的对象物(W)的搭载作业；反转单元(臂单元(51)、单元旋转机构(52))，其使进行了部件(D)的搭载作业的对象物(W)与部件(D)一体地反转；移送单元(第三基板移送机构(82C))，其将反转后的对象物(W)移送到部件压接作业部(60)；和部件压接作业部(60)，其将部件(D)压接到进行了部件(D)的搭载作业的对象物(W)。

技术领域

本发明涉及将部件搭载到基板之后将该部件与基板进行压接来制造液晶面板基板等安装基板的部件安装装置以及安装基板的制造方法。

背景技术

制造液晶面板基板等安装基板的部件安装装置具备部件搭载作业部、和部件压接作业部。部件搭载作业部将具有驱动电路等膜状部分的部件搭载(临时压接)于在端部贴附有作为粘接构件的带状的ACF(Anisotropic Conductive Film，各向异性导电膜)的基板。部件压接作业部对在部件搭载作业部中搭载了部件的基板与该部件进行压接(正式压接)(例如，参照专利文献1)。专利文献1所记载的部件安装装置通过部件搭载作业部从上方将部件搭载至基板进行临时压接，通过部件压接作业部从上方施加热以及压力的同时将部件与基板进行正式压接。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2014-49666号公报

发明内容

但是，在包括专利文献1的现有技术中，在搭载于基板的部件的上部较厚地形成有低热传导率的材料的情况下，在部件与基板的接合部无法施加所需的热，存在难以将部件适当地接合到基板这样的问题。

因此本发明的目的在于，提供一种能够将低热传导率的部件与基板适当地进行压接的部件安装装置以及安装基板的制造方法。

本发明的部件安装装置具备：部件搭载作业部，其进行部件向安装所述部件的对象物的搭载作业；反转单元，其使在所述部件搭载作业部中进行了部件的搭载作业的所述对象物与所述部件一体地反转；移送单元，其移送由所述反转单元进行了反转的所述对象物；和部件压接作业部，其将由所述部件搭载作业部搭载的部件压接到由所述移送单元移送的所述对象物。

本发明的安装基板的制造方法，将部件压接到安装所述部件的对象物，所述安装基板的制造方法包括：部件搭载作业工序，进行部件向所述对象物的搭载作业；反转工序，使在所述部件搭载作业工序中进行了部件的搭载作业的所述对象物与所述部件一体地反转；和部件压接作业工序，将在所述部件搭载作业工序中搭载的所述部件压接到在所述反转工序中进行了反转的所述对象物。

根据本发明，能够将低热传导率的部件适当地压接到基板。

附图说明

图1是本发明的一实施方式中的部件安装装置的俯视图。

图2的(a)(b)(c)(d)是本发明的一实施方式的部件安装装置具备的反转作业部中的反转作业的工序说明图。

图3的(a)(b)(c)(d)是本发明的一实施方式的部件安装装置具备的反转作业部中的移送作业的工序说明图。

图4是示出基于本发明的一实施方式中的部件安装装置的安装基板的制造方法的流程的图

图5是作为通过本发明的一实施方式中的部件安装装置来安装部件的对象物的、在单面具有电极的部件的(a)俯视图(b)侧视图。

图6的(a)(b)(c)(d)是基于本发明的一实施方式中的部件安装装置的、将柔性基板安装到在单面具有电极的部件的工序说明图。

图7的(a)(b)(c)是基于本发明的一实施方式中的部件安装装置的、将柔性基板安装到在单面具有电极的部件的工序说明图。