[发明专利]防水圈的成型方法、防水圈及电子产品配件在审
| 申请号： | 201810633885.7 | 申请日： | 2018-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN108859149A | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 李家辉 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/52 | 分类号： | B29C65/52;B29C33/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种防水圈的成型方法，将电子产品配件需要成型的位置涂刷胶水后放入防水圈模具的电子产品配件型腔中；将固态硅胶裁成预定量并放置于防水圈模具的进料孔内；挤压进料孔内的固态硅胶使固态硅胶流动进入防水圈模具内的防水圈型腔内，固态硅胶与电子产品配件之间通过胶水胶合；通过防水圈型腔内的固态硅胶在防水圈模具内受高温而发生硫化反应，以在电子产品配件上一体成型出硅胶防水圈，因此，防水圈型腔内的残胶较少，方便对防水圈型腔的清洗。本发明还提供一种由防水圈的成型方法制成的防水圈，以及一体成型有防水圈的电子产品配件。 | ||
| 搜索关键词： | 防水圈 电子产品配件 固态硅胶 模具 成型 腔内 一体成型 胶水 进料孔 胶合 硅胶防水圈 硫化反应 残胶 放入 涂刷 挤压 清洗 流动 | ||
【主权项】：
1.一种防水圈的成型方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1：将电子产品配件需要成型的位置涂刷胶水后放入防水圈模具的电子产品配件型腔中；步骤S2：将固态硅胶裁成预定量并放置于所述防水圈模具的进料孔内；步骤S3：挤压所述进料孔内的固态硅胶使所述固态硅胶流动进入所述防水圈模具内的防水圈型腔内，所述固态硅胶与所述电子产品配件之间通过胶水胶合；步骤S4：通过所述防水圈型腔内的固态硅胶在所述防水圈模具内受高温而发生硫化反应，以在所述电子产品配件上一体成型出硅胶防水圈。
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