[发明专利]防水圈的成型方法、防水圈及电子产品配件

说明书

本发明提供了一种防水圈的成型方法，将电子产品配件需要成型的位置涂刷胶水后放入防水圈模具的电子产品配件型腔中；将固态硅胶裁成预定量并放置于防水圈模具的进料孔内；挤压进料孔内的固态硅胶使固态硅胶流动进入防水圈模具内的防水圈型腔内，固态硅胶与电子产品配件之间通过胶水胶合；通过防水圈型腔内的固态硅胶在防水圈模具内受高温而发生硫化反应，以在电子产品配件上一体成型出硅胶防水圈，因此，防水圈型腔内的残胶较少，方便对防水圈型腔的清洗。本发明还提供一种由防水圈的成型方法制成的防水圈，以及一体成型有防水圈的电子产品配件。

技术领域

本发明涉及电子产品的配件技术领域，尤其涉及一种防水圈的成型方法、防水圈及电子配件。

背景技术

现有的电子装置，如手机、平板电脑等均设置有卡托及顶针等电子产品配件，目前，卡托及顶针上的防水结构的制备方法一般有如下几种：将固态成型好的硅胶圈套入所述卡托或顶针上、将液态硅胶注塑成型于所述卡托或顶针上，以及采用点胶粘接的方式将硅胶直接点在所述卡托或顶针上。然而，上述固态成型的硅胶圈在生产制造过程中由于公差问题，可能会影响套接在所述卡托或顶针上的硅胶圈的防水效果；采用液态硅胶注塑成型方法由于液态硅胶的流动性高，容易出现溢胶及防水圈模具的型腔内的残胶不易清洗等问题而影响硅胶圈的防水性能及生产效率；而采用点胶粘接的方式的生产效率低且精度低，从而使硅胶圈的防水性能较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防水性能高且防水圈模具的型腔内的残胶较少的防水圈的成型方法、由所述防水圈的成型方法制成的防水圈，以及设置有所述防水圈的电子产品配件。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种防水圈的成型方法，将电子产品配件需要成型的位置涂刷胶水后放入防水圈模具的电子产品配件型腔中；将固态硅胶裁成预定量并放置于所述防水圈模具的进料孔内；挤压所述进料孔内的固态硅胶使所述固态硅胶流动进入所述防水圈模具内的防水圈型腔内，所述固态硅胶与所述电子产品配件之间通过胶水胶合；通过所述防水圈型腔内的固态硅胶在所述防水圈模具内受高温而发生硫化反应，以在所述电子产品配件上一体成型出硅胶防水圈。

本发明提供了一种防水圈，采用上述防水圈的成型方法制成，所述防水圈包括连接套体及凸设于所述连接套体的外周面的凸环，所述连接套体一体成型于电子产品配件上，所述凸环能使防水性能更稳定。

本发明还提供一种电子产品配件，包括本体及上述的防水圈，所述本体上开设有收容槽，所述防水圈通过固态硅胶一体成型于所述收容槽内。

本发明防水圈的成型方法在所述防水圈模具的进料孔内放置有预定量的固态硅胶，挤压所述进料孔内的固态硅胶使所述固态硅胶流动进入所述防水圈模具内的防水圈型腔内，并通过所述防水圈模具内受高温而发生硫化反应而一体成型于所述电子产品配件上。由于流入所述防水圈模具的防水圈型腔内的是固态硅胶，因此，所述防水圈型腔内的残胶较少，方便对所述防水圈型腔进行清洗；且也不会出现溢胶问题，能提高使所述防水圈防水性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明防水圈的成型方法的流程图。

图2是本发明防水圈的成型防水圈模具的其中一实施例的结构示意图。

图3是本发明防水圈在所述其中一实施例的成型防水圈模具合模状态下的结构示意图。

图4是本发明防水圈的所述其中一实施例的结构示意图。

图5是本发明的配件的其中一实施例的立体分解结构示意图。

图6是图5的组装图。