[发明专利]存储器装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201810631318.8 申请日: 2018-06-19
公开(公告)号: CN109585646B 公开(公告)日: 2023-07-21
发明(设计)人: 陈昇照;萧清泰;张耀文;匡训沖;蔡正原 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H10B61/00 分类号: H10B61/00;H10B63/00;H10N70/00;H10N50/01;H10N50/10
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供具有蚀刻停止层的存储单元。存储单元包含底部电极设置于基底上方。开关介电质设置于底部电极上方并且具有可变电阻。顶部电极设置于开关介电质上方。侧壁间隔层沿着底部电极、开关介电质和顶部电极的多个侧壁往上延伸。下蚀刻停止层设置于下介电层上方并且衬于侧壁间隔层的外侧壁。下蚀刻停止层是由与侧壁间隔层不同的材料形成,并且保护顶部电极免于制造程序期间的损伤。也提供用于制造存储单元的方法。
搜索关键词: 存储器 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种存储器装置,包括:一底部电极导孔,被一下介电层环绕并且设置于一基底上方;一底部电极,设置于该底部电极导孔上;一开关介电质,设置于该底部电极上方并且具有一可变电阻;一顶部电极,设置于该开关介电质上方;一侧壁间隔层,沿着该底部电极、该开关介电质和该顶部电极的多个侧壁往上延伸;一下蚀刻停止层,设置于该下介电层上方并且衬于该侧壁间隔层的一外侧壁;以及一上介电层,设置于该下蚀刻停止层上并且环绕该侧壁间隔层的一上部;其中该下蚀刻停止层是由与该侧壁间隔层不同的材料形成。
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