[发明专利]一种高导热率硅胶垫片及其制备方法在审
| 申请号： | 201810622891.2 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN108727826A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 刘文新;刘佳 | 申请（专利权）人： | 苏州速传导热电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08L83/07;C08K13/06;C08K3/36;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215416 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热率硅胶垫片及其制备方法，所述高导热率硅胶垫片，由以下重量份计的原料组成：甲基乙烯基硅橡胶5‑10份、白炭黑5‑15份、碳化硅30‑50份、氮化硼80‑600份、羟基硅油10‑30份、氯铂酸5‑15份、改性石墨10‑20份、过氧化苯甲酰3‑8份、双二五硫化助剂2‑5份。本发明一种高导热率硅胶垫片的制备方法，包括以下步骤：（1）将导热填料、补强填料、偶联剂等均匀的交叠加入甲基乙烯基硅橡胶中混炼，然后逐步加入硫化机（过氧化苯甲酰）和硫化助剂，在混炼机上混炼2h左右使各组分填料均匀的分散在甲基乙烯基硅橡胶基体中；（2）将混炼好的硅橡胶胶料防止24h，促使导热填料和补强填料发挥更好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 高导热率 硅胶垫片 混炼 甲基乙烯基硅橡胶 制备 过氧化苯甲酰 补强填料 导热填料 硫化助剂 硅橡胶胶料 改性石墨 原料组成 羟基硅油 白炭黑 氮化硼 硫化机 氯铂酸 偶联剂 碳化硅 重量份 交叠 | ||
【主权项】：
1.一种高导热率硅胶垫片，其特征在于，由以下重量份计的原料组成：甲基乙烯基硅橡胶5‑10份、白炭黑5‑15份、碳化硅30‑50份、氮化硼80‑600份、羟基硅油10‑30份、氯铂酸5‑15份、改性石墨10‑20份、过氧化苯甲酰3‑8份、双二五硫化助剂2‑5份。
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