[发明专利]一种高导热率硅胶垫片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种高导热率硅胶垫片及其制备方法，所述高导热率硅胶垫片，由以下重量份计的原料组成：甲基乙烯基硅橡胶5‑10份、白炭黑5‑15份、碳化硅30‑50份、氮化硼80‑600份、羟基硅油10‑30份、氯铂酸5‑15份、改性石墨10‑20份、过氧化苯甲酰3‑8份、双二五硫化助剂2‑5份。本发明一种高导热率硅胶垫片的制备方法，包括以下步骤：（1）将导热填料、补强填料、偶联剂等均匀的交叠加入甲基乙烯基硅橡胶中混炼，然后逐步加入硫化机（过氧化苯甲酰）和硫化助剂，在混炼机上混炼2h左右使各组分填料均匀的分散在甲基乙烯基硅橡胶基体中；（2）将混炼好的硅橡胶胶料防止24h，促使导热填料和补强填料发挥更好的效果。

技术领域

本发明涉及导热硅胶技术领域，尤其涉及一种高导热率硅胶垫片及其制备方法。

背景技术

随着大规模集成电路和微电子技术的发展，电路中元器件的组装密度越来越高，体积不断缩小，元器件的散热成为了一个突出的问题，电子元件的可靠性及其性能很大程度上取决于所采用的散热材料，所以对既能起到密封作用又具备高导热性能的材料需求越来越大，当前，市面上的导热产品纷繁复杂，有导热胶、导热硅脂，导热垫片等，其中导热硅胶是最为欢迎的导热材料，但当前的普通导热硅胶片一般采用球形氧化铝填料来提高导热系数，导热系数只能达到3W/m.K左右，而且硅胶片材料出现韧性差和综合性能低的问题。

发明内容

发明目的：本发明所要解决的硅胶片材料导热率低和综合性能差的技术问题，本发明提供一种高导热率硅胶垫片及其制备方法。

技术方案：一种高导热率硅胶垫片，由以下重量份计的原料组成：甲基乙烯基硅橡胶5-10份、白炭黑5-15份、碳化硅30-50份、氮化硼80-600份、羟基硅油10-30份、氯铂酸5-15份、改性石墨10-20份、过氧化苯甲酰3-8份、双二五硫化助剂2-5份。

优选的，本发明所述的一种高导热率硅胶垫片，由以下重量份计的原料组成：甲基乙烯基硅橡胶8份、白炭黑10份、碳化硅40份、氮化硼300份、羟基硅油15份、氯铂酸8份、改性石墨13份、过氧化苯甲酰5份、双二五硫化助剂3份。

其中，所述白炭黑为气相法白炭黑。

其中，所述双二五硫化助剂为2，5-二甲基-2，5-双（叔丁基过氧基）乙烷硫化助剂。

其中，所述碳化硅由石英砂、石焦油、木屑为原料通过电阻高温冶炼制成。

本发明还提供一种高导热率硅胶垫片的制备方法，包括以下步骤：

（1）将导热填料（氮化硼、碳化硅、改性石墨）、补强填料（白炭黑）、偶联剂（羟基硅油、氯铂酸）等均匀的交叠加入甲基乙烯基硅橡胶中混炼，然后逐步加入硫化剂（过氧化苯甲酰）和硫化助剂（双二五硫化助剂），在混炼机上混炼2h左右使各组分填料均匀的分散在甲基乙烯基硅橡胶基体中；

（2）将混炼好的硅橡胶胶料放置24h，促使各种导热填料、补强填料、偶联剂、硫化剂、硫化助剂等在胶料的细微部位均匀扩散，同时也能促使导热填料和补强填料发挥更好的效果；

（3）将放置后的胶料返炼数分钟后，然后加入催化剂混炼均匀，返炼的目的是提高胶料的可塑性；

（4）将返炼好的胶料装入有脱模材料（聚四氟乙烯膜）的模具中，多次释放压力，使得胶料中的空气排除干净，然后控制温度、压力经过一段和二段硫化，等待模具冷却后进行脱模；

（5）后处理，将硫化胶放入烘箱中，在80℃的温度下处理0.5h，然后在175℃下处理1h，最后在200℃下处理0.5h，取出放置一天时间后测试，完成。

本发明的技术方案具有如下技术效果：