[发明专利]一种镀锡方法及自动镀锡装置

摘要

本发明公开一种镀锡方法，包括以下步骤：治具根据芯片上待镀锡Pin脚的位置调节芯片与水平面之间的夹角；主控模块根据锡面位置生成基准位置并控制机械臂根下降预设值使所述待镀Pin脚浸入锡面进行镀锡；机械臂升起使待镀锡芯片离开锡面；循环执行上诉步骤直至芯片上所有Pin脚均已镀锡，将芯片送出步。通过在每次镀锡前检测锡面高度，并使主控模块根据锡面高度重新设定基准位置，通过主控模块来控制镀锡操作，保证了芯片浸入锡面的深度和时长的准确性和稳定性，实现芯片镀锡的自动化操作，改善了良品率的同时还提高了加工效率。本发明还公开了一种适用于该镀锡方法的自动镀锡装置。

主权项

1.一种镀锡方法，其特征在于，包括以下步骤：治具根据芯片上待镀锡Pin脚的位置调节芯片与水平面之间的夹角；主控模块根据锡面传感器检测到的液态锡的锡面位置生成基准位置；机械臂根据基准位置下降预设值使所述待镀Pin脚浸入锡面，并停留预设时长；机械臂升起使待镀锡芯片离开锡面；判断芯片上所有Pin脚是否镀锡：如果是，将芯片送出；如果否，将未镀锡Pin脚设定为待镀锡Pin脚，重复执行所述治具根据芯片上待镀锡Pin脚的位置和结构调节芯片与水平面之间的夹角步骤。