[发明专利]一种镀锡方法及自动镀锡装置

说明书

本发明公开一种镀锡方法，包括以下步骤：治具根据芯片上待镀锡Pin脚的位置调节芯片与水平面之间的夹角；主控模块根据锡面位置生成基准位置并控制机械臂根下降预设值使所述待镀Pin脚浸入锡面进行镀锡；机械臂升起使待镀锡芯片离开锡面；循环执行上诉步骤直至芯片上所有Pin脚均已镀锡，将芯片送出步。通过在每次镀锡前检测锡面高度，并使主控模块根据锡面高度重新设定基准位置，通过主控模块来控制镀锡操作，保证了芯片浸入锡面的深度和时长的准确性和稳定性，实现芯片镀锡的自动化操作，改善了良品率的同时还提高了加工效率。本发明还公开了一种适用于该镀锡方法的自动镀锡装置。

技术领域

本发明涉及集成电路加工领域，具体涉及一种镀锡方法及自动镀锡装置。

背景技术

集成电路上通常设有用于与外界电路连通的Pin脚。为了便于后续的焊接作业，在整备过程中会预先在Pin脚上镀一层锡。

现有的镀锡方法为准备一个盛放有熔融的液态锡的锡槽，操作员通过设备夹持住待镀锡的物料，在物料Pin脚上涂抹助焊剂后，将物料放入锡槽中，等待一定时间后再控制设备将取出，完成镀锡。

问题在于，人工镀锡时镀锡的时间无法进行准确控制，物料在锡槽中浸入的时间可能会过长或过短；同时，人工镀锡通过肉眼观察无法准确掌握Pin脚浸入液态锡中的深度，也会导致产品Pin脚镀锡不良，最终严重影响镀锡加工的良品率。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种镀锡方法及自动镀锡装置，通过在每次镀锡前检测锡面高度，并使主控模块根据锡面高度重新设定基准位置，通过主控模块来控制镀锡操作，保证了芯片浸入锡面的深度和时长的准确性和稳定性，实现芯片镀锡的自动化操作，改善了良品率的同时还提高了加工效率。

为解决以上技术问题，本发明提供的技术方案是一种镀锡方法，包括以下步骤：

治具根据芯片上待镀锡Pin脚的位置和结构调节芯片与水平面之间的夹角；

主控模块根据锡面传感器检测到的液态锡的锡面位置生成基准位置；

机械臂根据基准位置下降预设值使所述待镀Pin脚浸入锡面，并停留预设时长；

机械臂升起使待镀锡芯片离开锡面；

判断芯片上所有Pin脚是否镀锡：

如果是，将芯片送出；

如果否，将未镀锡Pin脚设定为待镀锡Pin脚，重复执行所述治具根据芯片上待镀锡Pin脚的位置和结构调节芯片与水平面之间的夹角步骤。

优选的，所述治具根据芯片上待镀锡Pin脚的位置和结构调节芯片与水平面之间的夹角步骤，所述夹角角度调节为大于0度小于等于90度。

优选的，所述主控模块根据锡面传感器检测到的液态锡的锡面位置生成基准位置步骤包括：

刮条将所述锡面上的杂质刮除；

锡面探测器包括两根分离设置的探针，探针随着治具同步下降；

两根探针均接触到锡面时导通，产生基准信号并发送给主控模块；

主控模块根据接收到的基准信号将当前机械臂的位置设定为基准位置。

优选的，所述治具根据芯片上待镀锡Pin脚的位置调节芯片与水平面之间的夹角步骤前还包括如下步骤：

进料轨道将芯片送入；

调整部件将预设数量的芯片调整到预设放置角度；

治具从调整部件处夹取出芯片；

治具带着芯片下降到焊锡膏盒中，使Pin脚涂覆上焊锡膏。