[发明专利]低温多晶硅薄膜的制作方法、低温多晶硅薄膜及低温多晶硅TFT基板在审
| 申请号: | 201810616025.2 | 申请日: | 2018-06-14 |
| 公开(公告)号: | CN108831894A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
| 发明(设计)人: | 张瑞军;卢马才;王松 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/268;H01L21/77;H01L29/16 |
| 代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂;程晓 |
| 地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种低温多晶硅薄膜的制作方法、低温多晶硅薄膜及低温多晶硅TFT基板。本发明的低温多晶硅薄膜的制作方法,通过在非晶硅薄膜层上沉积形成氮化硅材料的折射层并在该折射层表面形成多个凸形的或凹形的弧面结构,当采用准分子激光束照射非晶硅薄膜层使非晶硅薄膜层结晶形成低温多晶硅薄膜的制程中,准分子激光束通过折射层的弧面结构时会产生一定的散光效应或聚光效应,从而在非晶硅薄膜层上形成激光能量梯度,如此便可控制非晶硅薄膜层的结晶方向,增大晶粒尺寸,减少晶界数量,进而能够提高TFT器件载流子的迁移率,减小晶界对漏电流的影响。 | ||
| 搜索关键词: | 低温多晶硅薄膜 非晶硅薄膜层 折射层 低温多晶硅TFT 准分子激光束 弧面结构 晶界 制作 载流子 氮化硅材料 晶粒 表面形成 激光能量 结晶形成 聚光效应 散光 可控制 漏电流 迁移率 凹形 基板 减小 凸形 制程 沉积 照射 | ||
【主权项】:
1.一种低温多晶硅薄膜的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S1、提供衬底基板(10),在所述衬底基板(10)上形成非晶硅薄膜层(30);步骤S2、在所述非晶硅薄膜层(30)上沉积形成一折射层(40),在该折射层(40)表面形成多个凸形的或凹形的弧面结构(401);所述折射层(40)的材料为氮化硅;步骤S3、采用准分子激光束(90)从所述折射层(40)照射到非晶硅薄膜层(30)上,使所述非晶硅薄膜层(30)结晶形成低温多晶硅薄膜(39),照射过程中所述准分子激光束(90)通过折射层(40)的弧面结构(401)时会产生散光效应或聚光效应。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





