[发明专利]各向异性导电粘接剂、粘接剂组合物的应用以及连接体在审
| 申请号： | 201810615121.5 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN108676520A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 工藤直;松田和也;藤绳贡 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J4/06;H01L23/00;H05K3/32;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种各向异性导电粘接剂，粘接剂组合物的应用以及连接体。所述各向异性导电粘接剂设置在具有电路电极且对向配置的一对电路构件之间，用于将所述一对电路构件彼此粘接，各向异性导电粘接剂包含粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(e)导电性粒子，所述热塑性树脂包含选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂，所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物，所述自由基聚合引发剂包含过氧化物。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性导电粘接剂 粘接剂组合物 自由基聚合性化合物 自由基聚合引发剂 热塑性树脂 电路构件 连接体 聚乙烯醇缩丁醛树脂 丙烯酸酯树脂 导电性粒子 聚氨酯树脂 聚酰胺树脂 酰亚胺树脂 苯氧树脂 电路电极 对向配置 过氧化物 聚酯树脂 环氧基 树脂 粘接 自聚 应用 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电粘接剂，其为设置在具有电路电极且对向配置的一对电路构件之间，用于将所述一对电路构件彼此粘接的各向异性导电粘接剂，该各向异性导电粘接剂包含粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(e)导电性粒子，所述热塑性树脂包含选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂，所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物，所述自由基聚合引发剂包含过氧化物。
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