[发明专利]各向异性导电粘接剂、粘接剂组合物的应用以及连接体

权利要求书

1.一种各向异性导电粘接剂，其为设置在具有电路电极且对向配置的一对电路构件之间，用于将所述一对电路构件彼此粘接的各向异性导电粘接剂，该各向异性导电粘接剂包含粘接剂组合物，所述粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(e)导电性粒子，

所述热塑性树脂包含选自聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂，

所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基的化合物，

所述自由基聚合引发剂包含过氧化物。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电粘接剂，所述粘接剂组合物进一步含有绝缘性的有机微粒、绝缘性的无机微粒、或这两者。

3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，所述热塑性树脂包含选自聚酰胺树脂、苯氧树脂、聚(甲基)丙烯酸酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂和聚乙烯醇缩丁醛树脂中的1种或2种以上的树脂。

4.根据权利要求3所述的各向异性导电粘接剂，所述热塑性树脂含有苯氧树脂和聚氨酯树脂。

5.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，以所述热塑性树脂和所述自由基聚合性化合物的合计量为基准，所述具有环氧基的所述自由基聚合性化合物的量为2.5～15质量％。

6.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，以所述热塑性树脂和所述自由基聚合性化合物的合计量为基准，具有环氧基的所述自由基聚合性化合物的量为5～12.5质量％。

7.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，所述自由基聚合性化合物进一步包含具有2个以上的(甲基)丙烯酰氧基且不具有环氧基的1种或2种以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

8.根据权利要求7所述的各向异性导电粘接剂，所述1种或2种以上的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物包含氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。

9.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，具有环氧基的所述自由基聚合性化合物包含具有环氧基和(甲基)丙烯酰基的化合物。

10.根据权利要求9所述的各向异性导电粘接剂，所述具有环氧基和(甲基)丙烯酰基的化合物包含通过多官能环氧化合物与(甲基)丙烯酸的反应生成的化合物。

11.根据权利要求10所述的各向异性导电粘接剂，所述多官能环氧化合物的环氧当量为130～250g/当量。

12.根据权利要求10所述的各向异性导电粘接剂，所述多官能环氧化合物的环氧当量为160～220g/当量。

13.根据权利要求10所述的各向异性导电粘接剂，所述多官能环氧化合物包含选自双酚的二缩水甘油醚、脂环式环氧树脂、多元酸的聚缩水甘油酯、酚醛清漆型环氧树脂、以及脂肪族多元醇的聚缩水甘油醚中的至少一种。

14.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，所述自由基聚合性化合物进一步包含具有磷酸基且不具有环氧基的自由基聚合性化合物。

15.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，以所述热塑性树脂和所述自由基聚合性化合物的合计量为基准，所述自由基聚合性化合物的总量为20～80质量％。

16.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，所述热塑性树脂的重均分子量为5000～20000。

17.根据权利要求1或2所述的各向异性导电粘接剂，所述热塑性树脂的重均分子量为10000～150000。