[发明专利]一种高散热手机外壳材料在审
| 申请号： | 201810613023.8 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108624028A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 金红祥 | 申请（专利权）人： | 安徽酷米智能科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L67/04;C08L27/06;C08K13/06;C08K7/08;C08K7/14;C08K3/08;C08K3/28;C08K9/04;C08K9/02;C08K3/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 翟攀攀 |
| 地址： | 246500 安徽省安庆市宿松*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热手机外壳材料，其原料按重量份包括：聚碳酸酯32‑45份、聚乳酸6‑13份、聚氯乙烯3‑7份、导热填料2‑6份、硫酸钙晶须2‑5份、贝壳粉0.5‑2份、玻璃纤维0.8‑1.5份、三羟甲基丙烷三辛酸酯2‑6份。本发明具有优异的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 手机外壳 高散热 聚氯乙烯 三羟甲基丙烷 硫酸钙晶须 玻璃纤维 导热填料 聚碳酸酯 散热性能 贝壳粉 聚乳酸 辛酸酯 重量份 | ||
【主权项】：
1.一种高散热手机外壳材料，其特征在于，其原料按重量份包括：聚碳酸酯32‑45份、聚乳酸6‑13份、聚氯乙烯3‑7份、导热填料2‑6份、硫酸钙晶须2‑5份、贝壳粉0.5‑2份、玻璃纤维0.8‑1.5份、三羟甲基丙烷三辛酸酯2‑6份。
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