[发明专利]一种高散热手机外壳材料

说明书

本发明公开了一种高散热手机外壳材料，其原料按重量份包括：聚碳酸酯32‑45份、聚乳酸6‑13份、聚氯乙烯3‑7份、导热填料2‑6份、硫酸钙晶须2‑5份、贝壳粉0.5‑2份、玻璃纤维0.8‑1.5份、三羟甲基丙烷三辛酸酯2‑6份。本发明具有优异的散热性能。

技术领域

本发明涉及手机外壳技术领域，具体涉及一种高散热手机外壳材料。

背景技术

常规的手机外壳材料主要有PC、ABS以及PC和ABS复合三种类型的外壳材料。PC学名聚碳酸酯，PC材料的性能特点有：强度高，抗拉伸强度和抗弯曲强度较高；耐高温，长期使用可耐130摄氏度温度环境；透明性好，无毒。ABS(丙烯脂—丁二烯—苯乙烯共聚物)材料的性能特点有强度低，抗拉伸强度和抗弯曲强度较低；不耐高温，长期使用温度不得高于60℃；流动性、着色及表面喷涂和电镀性能较好。

现有的手机外壳材料的导热性能不高，在手机内部温度较高时，容易导致手机使用寿命的缩短。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种高散热手机外壳材料。本发明具有优异的散热性能。

本发明提出的一种高散热手机外壳材料，其原料按重量份包括：聚碳酸酯32-45份、聚乳酸6-13份、聚氯乙烯3-7份、导热填料2-6份、硫酸钙晶须2-5份、贝壳粉0.5-2份、玻璃纤维0.8-1.5份、三羟甲基丙烷三辛酸酯2-6份。

优选地，所述导热填料包括铝粉、氮化铝粉和金刚石。

优选地，所述铝粉、氮化铝粉和金刚石的重量比为0.7-1：0.2-0.5：1.5-2.5。

优选地，所述金刚石为改性金刚石，所述改性金刚石的制备方法为：将还原铁粉与金刚石粉进行高温共混处理，得到石墨化金刚石；向石墨化金刚石中加入二氯亚砜，升温，搅拌反应后除去溶剂，加入4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液，反应后除去溶剂，真空干燥，得到改性金刚石。

优选地，所述改性金刚石的制备方法为：在1100-1300℃的温度下，将还原铁粉与金刚石粉进行共混处理，得到石墨化金刚石；向石墨化金刚石中加入二氯亚砜，升温至80-95℃，搅拌反应6.5-7.5h后除去溶剂，加入4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液，反应11-13h后除去溶剂，真空干燥，得到改性金刚石。

优选地，所述还原铁粉与金刚石粉的质量比为0.2-0.6：1-1.5。

优选地，所述石墨化金刚石、二氯亚砜、4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液的重量比为1：1-1.4：1.2-1.7。

优选地，所述4-烯丙氧基-4’-羟基联苯液晶的二氯甲烷溶液的质量分数为40-67wt％。