[发明专利]可检测气体泄漏的密闭腔体有效
| 申请号： | 201810611239.0 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN108899289B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 王立聪;颜廷彪;叶日铨;黄志凯 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明技术方案公开了一种可检测气体泄漏的密闭腔体，包括：上腔体，在上表面设有进气口和排气口；下腔体，所述下腔体的上表面与所述上腔体下表面贴合设置，形成一个密闭空间；密封圈，设置于所述上腔体与所述下腔体之间；第一沟槽，呈环形，位于所述上腔体下表面边缘，且位于所述密封圈的外侧；第二沟槽，呈环形，位于所述下腔体上表面边缘，且位于所述密封圈的外侧，所述第一沟槽和所述第二沟槽相对设置构成一个环形的闭合隔离结构。采用上述的密闭腔体，通过在密封圈外侧设置闭合隔离结构，形成净化气体屏障，可以及时检测出工艺气体的泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 气体 泄漏 密闭 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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