[发明专利]空调器和集成式空调控制器在审
| 申请号： | 201810606841.5 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110594989A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 甘弟;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/63 | 分类号： | F24F11/63;F24F11/88 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种空调器和集成式空调控制器，其中，控制器包括：基板；形成在基板之上的器件层，器件层包括：设置在基板之上的整流桥；设置在基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；设置在基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路；设置在基板之上驱动风机的风机驱动电路；驱动压缩机驱动电路的压缩机控制芯片；以及驱动风机驱动电路的风机控制芯片；覆盖且包围器件层的填充层；形成在填充层之上的散热板。由此，通过形成在填充层之上的双面散热板进行散热，以解决因集成式空调控制器高度集成所导致的功率模块发热量大的问题，进而提升集成式空调控制器的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 控制器 集成式空调 器件层 填充层 压缩机驱动电路 驱动风机 整流桥 芯片 风机驱动电路 功率因数校正 发热量 压缩机控制 驱动 风机控制 高度集成 功率模块 驱动电路 双面散热 散热板 压缩机 散热 空调器 包围 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种集成式空调控制器，其特征在于，包括：/n基板；/n形成在所述基板之上的器件层，所述器件层包括：/n设置在所述基板之上的整流桥；/n设置在所述基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路，其中，所述PFC电路包括PFC开关管和PFC二极管；/n设置在所述基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路，其中，所述压缩机驱动电路包括第一至第六开关管以及与所述第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管；/n设置在所述基板之上驱动风机的风机驱动电路，所述风机驱动电路包括第一至第六逆导IGBT；/n驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述基板之上且与所述压缩机驱动电路相连；以及/n驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述基板之上且与所述风机驱动电路相连；/n覆盖且包围所述器件层的填充层；/n形成在所述填充层之上的散热板。/n
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