[发明专利]空调器和集成式空调控制器在审
| 申请号： | 201810606841.5 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110594989A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 甘弟;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/63 | 分类号： | F24F11/63;F24F11/88 |
| 代理公司： | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 控制器 集成式空调 器件层 填充层 压缩机驱动电路 驱动风机 整流桥 芯片 风机驱动电路 功率因数校正 发热量 压缩机控制 驱动 风机控制 高度集成 功率模块 驱动电路 双面散热 散热板 压缩机 散热 空调器 包围 覆盖 | ||
1.一种集成式空调控制器，其特征在于，包括：
基板；
形成在所述基板之上的器件层，所述器件层包括：
设置在所述基板之上的整流桥；
设置在所述基板之上且与整流桥相连的功率因数校正PFC电路，其中，所述PFC电路包括PFC开关管和PFC二极管；
设置在所述基板之上驱动压缩机的压缩机驱动电路，其中，所述压缩机驱动电路包括第一至第六开关管以及与所述第一至第六开关管并联的第一至第六快速恢复二极管；
设置在所述基板之上驱动风机的风机驱动电路，所述风机驱动电路包括第一至第六逆导IGBT；
驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片设置在所述基板之上且与所述压缩机驱动电路相连；以及
驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片设置在所述基板之上且与所述风机驱动电路相连；
覆盖且包围所述器件层的填充层；
形成在所述填充层之上的散热板。
2.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述器件层还包括：
微控制器，所述微控制器设置在所述基板之上，且所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制芯片相连。
3.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述PFC开关管包括SiCMOSFET、SiC IGBT或者GaN材料的HEMT器件，PFC二极管为Si材料制器件。
4.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述第一至第六开关管包括SiC MOSFET、SiC IGBT或者GaN材料的HEMT器件，所述第一至第六快速恢复二极管为Si材料制器件。
5.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述第一至第六逆导IGBT为Si材料制器件。
6.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，其中，所述整流桥、所述PFC电路、所述压缩机驱动电路、所述风机驱动电路、所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片之间通过金属导线和金属跳线相连。
7.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述集成式空调控制器为DIP封装。
8.如权利要求7所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述基板的底部裸露在所述DIP封装之外。
9.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述整流桥、所述PFC电路、所述压缩机驱动电路和风机驱动电路中的器件均为裸芯片，所述压缩机控制芯片和所述风机控制芯片均为管芯。
10.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述散热板具有散热褶皱。
11.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述填充层包括高导热DIP封装料。
12.一种空调器，其特征在于，包括如权利要求1-11任一项所述的集成式空调控制器。
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