[发明专利]一种汽车电子产品芯片散热材料在审
| 申请号： | 201810605060.4 | 申请日： | 2018-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN109021529A | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 常兵伢 | 申请（专利权）人： | 安徽法雷特热交换科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L91/06;C08L63/00;C08L67/04;C08K13/06;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/04;C08K3/30 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 沈尚林 |
| 地址： | 246100 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20‑30份，氮化铝10‑20份，石墨8‑10份，石蜡6‑10份，硫酸钛6‑10份，聚碳酸酯6‑8份，明矾1‑3份，乙酰丙酮锌3‑5份，二硒化铌4‑8份，碳化硅微粉4‑8份，海因环氧树脂2‑6份，聚羟基乙酸2‑4份，碳酸钠2‑6份，甲基苯基二氯硅烷2‑3份，助剂4‑5份。本发明通过在复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料，大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能；本发明通过对氮化硅进行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆积；本发明制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化硅 汽车电子产品 明矾 聚碳酸酯 芯片散热 硫酸钛 机械性能 环氧树脂 甲基苯基二氯硅烷 聚羟基乙酸 碳化硅微粉 乙酰丙酮锌 石蜡 氮化硅粉 导热性能 二硒化铌 分散效果 使用寿命 添加改性 阻燃性能 复合材料 氮化铝 耐高温 碳酸钠 质量份 石墨 改性 制备 堆积 老化 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种汽车电子产品芯片散热材料，其特征在于，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20‑30份，氮化铝10‑20份，石墨8‑10份，石蜡6‑10份，硫酸钛6‑10份，聚碳酸酯6‑8份，明矾1‑3份，乙酰丙酮锌3‑5份，二硒化铌4‑8份，碳化硅微粉4‑8份，海因环氧树脂2‑6份，聚羟基乙酸2‑4份，碳酸钠2‑6份，甲基苯基二氯硅烷2‑3份，助剂4‑5份。
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