[发明专利]一种汽车电子产品芯片散热材料

说明书

本发明公开了一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20‑30份，氮化铝10‑20份，石墨8‑10份，石蜡6‑10份，硫酸钛6‑10份，聚碳酸酯6‑8份，明矾1‑3份，乙酰丙酮锌3‑5份，二硒化铌4‑8份，碳化硅微粉4‑8份，海因环氧树脂2‑6份，聚羟基乙酸2‑4份，碳酸钠2‑6份，甲基苯基二氯硅烷2‑3份，助剂4‑5份。本发明通过在复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料，大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能；本发明通过对氮化硅进行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆积；本发明制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化，使用寿命长。

技术领域

本发明属于汽车电子产品技术领域，具体涉及一种汽车电子产品芯片散热材料。

背景技术

目前，汽车电子产品生产制造过程中，经常需要采用合适的方式予以生产处理，以便更好地实现汽车电子产品处理效果，方便根据需要使用，提高产品芯片散热处理效果，一般的方式需要予以改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种汽车电子产品芯片散热材料。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20-30份，氮化铝10-20份，石墨8-10份，石蜡6-10份，硫酸钛6-10份，聚碳酸酯6-8份，明矾1-3份，乙酰丙酮锌3-5份，二硒化铌4-8份，碳化硅微粉4-8份，海因环氧树脂2-6份，聚羟基乙酸2-4份，碳酸钠2-6份，甲基苯基二氯硅烷2-3份，助剂4-5份。

优选的，所述的一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20份，氮化铝10份，石墨8份，石蜡6份，硫酸钛6份，聚碳酸酯6份，明矾1份，乙酰丙酮锌3份，二硒化铌4份，碳化硅微粉4份，海因环氧树脂2份，聚羟基乙酸2份，碳酸钠2份，甲基苯基二氯硅烷2份，助剂4份。

优选的，所述的一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅30份，氮化铝20份，石墨10份，石蜡10份，硫酸钛10份，聚碳酸酯8份，明矾3份，乙酰丙酮锌5份，二硒化铌8份，碳化硅微粉8份，海因环氧树脂6份，聚羟基乙酸4份，碳酸钠6份，甲基苯基二氯硅烷3份，助剂5份。

优选的，所述的一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20份，氮化铝20份，石墨8份，石蜡10份，硫酸钛6份，聚碳酸酯8份，明矾1份，乙酰丙酮锌5份，二硒化铌4份，碳化硅微粉8份，海因环氧树脂2份，聚羟基乙酸4份，碳酸钠6份，甲基苯基二氯硅烷2份，助剂4份。

优选的，所述的一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅250份，氮化铝15份，石墨9份，石蜡8份，硫酸钛8份，聚碳酸酯7份，明矾2份，乙酰丙酮锌4份，二硒化铌5份，碳化硅微粉5份，海因环氧树脂3份，聚羟基乙酸3份，碳酸钠4份，甲基苯基二氯硅烷2份，助剂4份。

本发明的有益效果：本发明通过在复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料，大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能；本发明通过对氮化硅进行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆积；本发明制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化，使用寿命长。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细描述。

实施例1：

一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20份，氮化铝10份，石墨8份，石蜡6份，硫酸钛6份，聚碳酸酯6份，明矾1份，乙酰丙酮锌3份，二硒化铌4份，碳化硅微粉4份，海因环氧树脂2份，聚羟基乙酸2份，碳酸钠2份，甲基苯基二氯硅烷2份，助剂4份。

实施例2：