[发明专利]壳体组件以及电子装置

摘要

本申请公开了一种壳体组件，该壳体组件包括：壳体，壳体上形成散热区；屏蔽罩，通过一电路板连接于壳体上，屏蔽罩包括多个连接板，多个连接板围设形成容置腔；芯片，芯片设置于容置腔中；热管，热管包括接收部和延伸部，接收部为屏蔽罩中的至少一块连接板，延伸部至少部分位于壳体上并朝远离芯片方向延伸至散热区，使得芯片发出的热量借助接收部传递至延伸部，并由延伸部传递至散热区。采用以上结构使得芯片产生的热量能够直接传递至接收部，并由接收部传递至延伸部，由延伸部传递至散热区，进而将芯片产生的热量分散至温度较低的散热区，以改善设置芯片位置温度局部过高的问题。本申请还提供一种包括以上壳体组件的电子装置。

主权项

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：壳体，所述壳体上形成散热区；屏蔽罩，通过一电路板连接于壳体上，所述屏蔽罩包括多个连接板，多个所述连接板围设形成容置腔；芯片，所述芯片设置于所述容置腔中；热管，所述热管包括接收部和延伸部，所述接收部为所述屏蔽罩中的至少一块连接板，所述延伸部至少部分位于所述壳体上并朝远离所述芯片方向延伸至所述散热区，使得所述芯片发出的热量借助所述接收部传递至所述延伸部，并由所述延伸部传递至所述散热区。