[发明专利]壳体组件以及电子装置

权利要求书

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体上形成散热区；

屏蔽罩，通过一电路板连接于壳体上，所述屏蔽罩包括多个连接板，多个所述连接板围设形成容置腔；

芯片，所述芯片设置于所述容置腔中；

热管，所述热管包括接收部和延伸部，其中整个屏蔽罩为所述接收部，所述屏蔽罩为所述热管的一部分，且所述接收部与所述芯片直接接触，所述芯片被所述接收部所包裹，所述延伸部至少部分位于所述壳体上并朝远离所述芯片方向延伸至所述散热区，使得所述芯片发出的热量借助所述接收部传递至所述延伸部，并由所述延伸部传递至所述散热区。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述散热区为壳体的侧边；或者所述壳体上设置电池仓，所述散热区为所述电池仓位置的至少部分区域；或者所述壳体上设置SIM卡区，所述散热区为所述SIM卡区。

3.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述散热区为所述SIM卡区或所述电池仓位置的至少部分区域时，所述延伸部的端部包括扩展部，以增加所述延伸部的端部位于SIM卡区或电池仓的面积。

4.根据权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述扩展部为片状或者弯曲环绕结构。

5.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，还包括设置于所述壳体上的电池，所述散热区为电池仓或者壳体侧边时，所述热管与所述电池之间设置隔热层。

6.根据权利要求5所述的壳体组件，其特征在于，所述隔热层为镂空结构。

7.根据权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述散热区为壳体的侧边时，所述延伸部包括与芯片连接的过渡段以及与所述过渡段连接并贴合设置于所述壳体的侧边上的接触段。

8.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体上开设容置槽，所述热管的延伸部设置于所述容置槽中。

9.一种电子装置，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述壳体组件。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，还包括设置于所述壳体上的显示屏，所述显示屏与所述壳体之间设置有石墨层。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述石墨层与所述热管的延伸部间隔分离设置。