[发明专利]安装基板制造系统有效

专利信息
申请号: 201810597318.0 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN109152328B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 谭陨林;山崎琢也;横井敬明;厚田鸣海;中园淳 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供安装基板制造系统。安装基板制造系统具有部件搭载装置、数据库、运行信息统计部和修正部。部件数据具有用于供部件搭载装置执行所述部件搭载作业的控制参数及与部件相关的信息。运行信息统计部基于包含部件搭载装置执行的结果在内的运行信息,针对各部件数据来统计部件搭载作业的成绩。修正部基于成绩,从多个部件数据中选择成为修正对象的修正部件数据,并对修正部件数据的控制参数进行修正。
搜索关键词: 安装 制造 系统
【主权项】:
1.一种安装基板制造系统,其中,所述安装基板制造系统具备:部件搭载装置,其执行向基板搭载部件的部件搭载作业;数据库,其存储有多个部件数据,其中,所述多个部件数据分别具有用于供所述部件搭载装置执行所述部件搭载作业的控制参数及与所述部件相关的信息;运行信息统计部,其基于包含所述部件搭载装置执行的结果在内的运行信息,针对各所述部件数据来统计所述部件搭载作业的成绩;以及修正部,其基于所述成绩,从所述多个部件数据中选择成为修正对象的修正部件数据,并对所述修正部件数据的所述控制参数进行修正。
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