[发明专利]安装基板制造系统有效

专利信息
申请号: 201810597318.0 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN109152328B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 谭陨林;山崎琢也;横井敬明;厚田鸣海;中园淳 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘文海
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 安装 制造 系统
【权利要求书】:

1.一种安装基板制造系统,其中,

所述安装基板制造系统具备:

部件搭载装置,其执行向基板搭载部件的部件搭载作业;

数据库,其存储有多个部件数据,其中,所述多个部件数据分别具有用于供所述部件搭载装置执行所述部件搭载作业的控制参数及与所述部件相关的信息;

运行信息统计部,其基于包含所述部件搭载装置执行的结果在内的运行信息,针对各所述部件数据来统计所述部件搭载作业的成绩;以及

修正部,其基于所述成绩,从所述多个部件数据中选择成为修正对象的修正部件数据,并对所述修正部件数据的所述控制参数进行修正,

所述修正部使用与所述控制参数对所述成绩的影响度相关的信息来修正所述控制参数,

所述安装基板制造系统还具备对所述部件数据的所述影响度进行学习的学习部,

所述安装基板制造系统还具备用于所述学习部的学习的各所述部件数据的学习数据集,

所述学习数据集是通过如下方式得到的数据:即,基于所述部件数据的修正履历,对组合所述部件数据与使用所述部件数据时的所述成绩而成的第一模式进行累积而得到。

2.根据权利要求1所述的安装基板制造系统,其中,

所述修正部使用与和所述修正部件数据类似的类似部件数据的所述影响度相关的信息来修正所述控制参数。

3.根据权利要求1所述的安装基板制造系统,其中,

所述学习数据集是通过如下方式得到的数据:即,除了所述第一模式以外,还基于部件数据的修正履历,对组合和所述部件数据类似的类似部件数据与使用所述类似部件数据时的所述成绩而成的第二模式进行累积而得到。

4.根据权利要求1所述的安装基板制造系统,其中,

在所述修正部修正所述控制参数时,更新所述学习数据集,所述学习部基于更新后的所述学习数据集来进行所述影响度的学习。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的安装基板制造系统,其中,

所述修正部对与选择出的所述修正部件数据类似的类似部件数据所包含的所述控制参数进行修正。

6.根据权利要求1所述的安装基板制造系统,其中,

所述成绩包含所述部件搭载作业中的所述部件的吸附率的数据。

7.根据权利要求1所述的安装基板制造系统,其中,

所述成绩包含所述部件搭载作业中的所述部件的识别率的数据。

8.根据权利要求1所述的安装基板制造系统,其中,

所述成绩包含所述部件搭载作业中的所述部件的缺损率的数据。

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