[发明专利]可挠性电子装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201810588370.X | 申请日： | 2018-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN108807287B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 萧翔允;林恭正;许庭毓;江丞伟;陈佳楷 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可挠性电子装置，包括可挠性基板、导线结构以及弹性层。可挠性基板具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面。可挠性基板的第二表面上包括多个沟渠。导线结构位于可挠性基板的第一表面上。弹性层填充于可挠性基板的沟渠内。弹性层的杨氏模量小于可挠性基板的杨氏模量。另提出一种可挠性电子装置的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 可挠性 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可挠性电子装置，包括：一可挠性基板，具有一第一表面以及相对于该第一表面的一第二表面，且该可挠性基板的该第二表面上包括多个沟渠；一导线结构，位于该可挠性基板的该第一表面上；以及一弹性层，填充于该可挠性基板的该些沟渠内，且该弹性层的杨氏模量小于该可挠性基板的杨氏模量。
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