[发明专利]用于处理对准的基板对的系统和相关技术在审
| 申请号： | 201810575659.8 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN109003932A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 哈勒·约翰逊;格雷戈里·乔治;亚伦·卢米斯 | 申请（专利权）人： | 苏斯微技术光刻有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 王瑞朋;胡彬 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板处理系统，并提供了一种处理用于基板与基板(例如，晶圆与晶圆)对准和键合应用的精确对准和定心半导体基板(例如，晶圆)对的工业规模的系统和方法。一些实施方式包括具有框架构件和间隔器组件的对准的基板传送装置。可以使用对准的基板传送装置、可选地在机器人控制下将定心的半导体基板对定位在处理系统内。定心的半导体基板对可以在键合装置中在没有对准的基板传送装置的情况下被键合在一起。键合装置可以包括第二间隔器组件，该第二间隔器组件与对准的基板传送装置的间隔器组件一致地操作，以在基板之间执行间隔器切换。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 基板传送装置 间隔器组件 基板 半导体基板 定心 晶圆 键合装置 键合 基板处理系统 机器人控制 处理系统 工业规模 框架构件 间隔器 可选 应用 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理系统，其构造为键合一对基板，所述基板处理系统包括：处理室；以及设置在所述处理室内的间隔器组件，包括间隔器，所述间隔器构造为：插入在所述对基板之间；并且与设置在所述处理室内的对准的基板传送装置的引导特征接触，其中，所述间隔器构造为在插入所述对基板之前当与所述引导特征接触时在所述处理室内停止前进。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
