[发明专利]用于处理对准的基板对的系统和相关技术在审
申请号: | 201810575659.8 | 申请日: | 2018-06-06 |
公开(公告)号: | CN109003932A | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 哈勒·约翰逊;格雷戈里·乔治;亚伦·卢米斯 | 申请(专利权)人: | 苏斯微技术光刻有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 王瑞朋;胡彬 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对准 基板传送装置 间隔器组件 基板 半导体基板 定心 晶圆 键合装置 键合 基板处理系统 机器人控制 处理系统 工业规模 框架构件 间隔器 可选 应用 | ||
1.一种基板处理系统,其构造为键合一对基板,所述基板处理系统包括:
处理室;以及
设置在所述处理室内的间隔器组件,包括间隔器,所述间隔器构造为:
插入在所述对基板之间;并且
与设置在所述处理室内的对准的基板传送装置的引导特征接触,其中,所述间隔器构造为在插入所述对基板之前当与所述引导特征接触时在所述处理室内停止前进。
2.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,所述间隔器组件还包括构造为提供用于径向预加载的偏置元件,其中,所述偏置元件为所述对基板提供用于向外径向热膨胀依从性的预加载起点。
3.根据权利要求2所述的基板处理系统,其中:
所述间隔器组件还包括:
驱动器;
轴,其与所述驱动器操作性地联接;以及
轴承,其与所述轴和所述间隔器操作性地联接;并且
所述驱动器构造为以提供所述轴承和所述间隔器的线性移动的方式来提供所述轴的线性移动。
4.根据权利要求3所述的基板处理系统,还包括安装部分,其操作性地联接所述轴和所述轴承,使得所述安装部分经由所述轴的移动而提供所述轴承的移动,其中:
所述轴承安装到所述安装部分;
所述安装部分和所述轴具有用于提供在所述安装部分与所述轴之间的浮动联接的一定程度的空隙;并且
在所述浮动联接处提供所述预加载起点。
5.根据权利要求4所述的基板处理系统,其中,所述偏置元件包括弹簧元件,所述弹簧元件具有:
第一端部,其与所述安装部分联接;以及
第二端部,其与所述轴的延伸超过所述安装部分的部分连接。
6.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,所述间隔器组件构造为向所述间隔器提供预加载力以在所述间隔器插入到所述对基板之间时减小所述间隔器的偏转的可能性。
7.根据权利要求1所述的基板处理系统,其中,包含构造为处理一对基板的设备,所述设备包括:
框架构件;以及
与所述框架构件联接的间隔器组件,其包括:
第一间隔器,其构造为插入在所述对基板之间;以及
引导特征,其构造为提供用于基板处理设备的第二间隔器的前进的参考停止点。
8.根据权利要求7所述的系统,其中,所述引导特征大致为L状,所述引导特征具有:
第一腿部,其固定至所述第一间隔器,并且对准为大致垂直于所述第一间隔器的长度;以及
第二腿部,其对准为大致平行于所述第一间隔器的长度。
9.根据权利要求7或8所述的系统,其中:
所述引导特征和所述第一间隔器为单件式构造;以及
所述引导特征大致为L状,所述引导特征具有:
第一腿部,其从所述第一间隔器延伸,并且对准为大致垂直于所述第一间隔器的长度;以及
第二腿部,其对准为大致平行于所述第一间隔器的长度。
10.根据权利要求7所述的系统,其中,在构造为提供用于所述第二间隔器的参考停止点时,所述引导特征构造为物理地接触所述第二间隔器,并且使所述第二间隔器沿竖直方向的前进停止。
11.根据权利要求7所述的系统,还包括构造为提供径向预加载的偏置元件,其中,所述偏置元件为所述对基板提供用于向外径向热膨胀依从性的预加载起点。
12.根据权利要求11所述的系统,其中:
所述间隔器组件还包括:
驱动器;
轴,其与所述驱动器操作性地联接;以及
轴承,其与所述轴和所述第一间隔器操作性地联接;并且
所述驱动器构造为以提供所述轴承和所述第一间隔器的线性移动的方式来提供所述轴的线性移动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造